凭借高水平的制造技术，制造理想的单层芯片电容、薄膜电路基板。尤其是，高电容值单层芯片电容在市场上备受好评。

依靠精湛的机械加工技术，开发、设计、制造半导体制造工艺中的工夹具。高精度点胶针头是代表性产品。

制造以划线工具为首的、运用金刚石应用技术的产品。拥有卓越的研磨加工技术，可以应客户之需求实现量身定制。

制造半导体晶片工艺中的设备群组。划线设备和裂片设备是根据TECDIA的独创专有技术进行设计的划时代产品。

利用长期以来在微波领域独特深厚的专长，开发丰富多彩的产品。在通信器件的特性评价中使用的Bias-T已成为全球化产品。

擅长以光通信器件的组装事业为首的半导体产品外包代工。在菲律宾设有大规模生产基地，提供性价比优异的业务服务。