マイクロアッセンブリー
受託生産サービス（OEM）
フィリピン・セブ島にて電子機器を中心に受託製造を行っています。デバイスからトランシーバーの組み立てはもちろん、資材の調達代行から、設計開発、量産まで、お客様のアウトソーシング・ニーズに合わせて最適なサービスをご提供いたします。
特長
- コンデンサ・カスタム基板を当社で製作
- インハウスによる治具の設計・製造
- 部材調達代行
- 英語・日本語によるオペレーション
- 工程立ち上げ～量産まで対応
保有設備
- マニュアルピンセットボンダー
- 自動ワイヤーボンダー
- マニュアルワイヤーボンダー (ウェッジ、ボール)
- キャップシーリング装置
- レーザーマーキング装置
- バブルリーク検知器
- ヘリウムリーク検知器
- ヘリウム加圧装置
- PIND試験機
- 熱衝撃試験装置
- YAG自動調芯溶接機
- ディスペンシング装置
- ワイヤープル＆ダイシェア強度試験機
- LDダイボンダー (セミオート)
- その他
実績例
マイクロ波通信向け製品
ダイボンディング
- エポキシ接合(導電性/非導電性)
- 共晶接合
ワイヤーボンディング
- Auワイヤー(ボール・ウェッジ)
- Auリボン
半田付け
製品実績
・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T
・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly
光通信向け製品
ダイボンディング
- エポキシ接合 (導電性/非導電性)
- 共晶接合
ワイヤーボンディング
半田付け
抵抗溶着
- リッドシーリング
- キャップシーリング
YAG溶着
Heリーク試験
調芯 (アクティブアライメント方式)
製品実績
・25G TOSA (バタフライパッケージ)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (バタフライパッケージ)
・SFP+ ROSA (バタフライパッケージ)
・Tunable TOSA (バタフライパッケージ)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)
・1.25G SFP (Pluggable Type)
・2.5G SFP (Pluggable Type)
・1.25G CSFP
・2.5G BIDI-SFP
・1.25G BIDI (ピグテールタイプ)
・1.25G SFF Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly
