TECDIA捷科泰亞股份有限公司

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為追求更精密的塗佈結果,捷科泰亞研發的高精密點膠針頭
(商品名:ARQUE®)所能發揮的塗佈效果。

我們日常生活中使用的各種電子儀器,都是由不同材質的零組件所構成,並用接著劑結合起來。像是手機的塑膠機殼、液晶螢幕、電玩搖桿的按鈕、或是半導體的IC晶片及基板,皆是如此。
爲了將這些零組件「組合在一起」,就必須先塗佈接著劑。

爲了進行「塗佈工程」,必須透過被稱為「點膠針」的噴嘴進行塗佈。點膠針的形狀有點類似自動鉛筆的筆尖,若能精細調整前端洞口的大小及內部形狀,就能大幅提高塗佈工程的精密度。這裡就要介紹捷科泰亞所生產的點膠針。

需求

在塗佈錫膠和銀膠時,可能會發生固態物和液態物分離的狀況。這個問題被認為是現今塗佈工程中無法避免且幾乎無法解決的問題。

過去,在迴路基板的生產製程中,爲了將半導體晶片接著在基板上,大多用錫膠。而使用錫膠進行接合時,最大的問題在於塗佈量無法維持穩定。

錫膠是由固態物(錫球等)和液態物(膠)混合而成,藉由高壓力的塗佈設備噴出,由於兩者的流動性不同,造成塗佈量無法維持穩定。會發生這個現象的理由是,當機台施壓進行塗佈時,因為流動性不同,造成每次噴出的膠材所含的固態物和液態物的配合比例不平均。

除了這個現象,膠材本身的黏性也會發生變化,除了塗佈不均以外,還會發生接著不牢固的問題,甚至造成點膠針阻塞。對製造業者來說是個很棘手的狀態,期待能找出有效的解決方案。

解決方案

捷科泰亞活用獨家精密加工技術,生產全新構造的點膠針,大幅提升了膠材在針頭的流動性。

捷科泰亞認為,膠材產生的比率瞬間變化是因為塗佈時的壓力不均所造成的,爲了使塗佈時的壓力維持穩定,因此捷科泰亞試著開發能「大幅提高膠材流動性」的點膠針。

因此我們運用本公司精湛的精密加工技術,讓點膠針與接續的針筒兩者同口徑化。同時加工所需的刀刃也自行研發,加工精密度可達到0.001mm,大幅減少了因流動性不同所造成的固液態分離。

塗佈數據比較(塗佈量、塗佈直徑)

錫球與膠材的比例

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重點

1.去除內部段差,爲了減少多餘的阻力,減少固態物的沉積,因此努力追求能提高流動性的內部斜角形狀。

2.使針筒與點膠針同口徑化,讓膠材流動更順暢

結果

其它公司的點膠針,只能減少針柱內20%的固液態分離。但本公司所研發的點膠針則提高到80%。由於大幅減少阻塞問題,幾乎可全天使用同一點膠針,大幅減少因交換針頭所造成的生產延誤。過去的點膠針頭,在使用兩成的塗佈膠材後,就會發生分離現象,很快就會阻塞。而塗佈膠材也無法全部用完,大約有五~六成需要報廢。而本公司生產的精密點膠針,要六成的塗佈膠材後,才可能發生分離現象,並可將九成以上的塗佈膠材順利用完。不僅是減少交換針頭所造成的生產延誤,同時也減少了塗佈膠材的消耗量。另外,在清洗上,由於內部形狀流動性極高,大幅縮短了清洗所需的時間,並減少了清洗用藥品的使用量。

客戶情報

【客戶業別】組裝手機/數位相機鏡頭<CCD/CMOS感應器>
【業務內容】製造、販賣各種通信器材有關的電子零件(手機/個人電腦/導航系統) <水晶發信器/水晶發振器>

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