TECDIA捷科泰亞股份有限公司

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氧化亞鉛(ZnO)晶圓片的晶粒化加工是一項技術水準要求極高的作業,
這裡介紹鑽石切割技術的翹楚-「捷科泰亞」所提出的解決方案。

在科技日新月異的今天,各種材料都被應用來開發成元件。但是,重要的晶粒化技術,卻無法處理所有的材料,這是個不爭的事實。捷科泰亞一向自詡是「切割業界的翹楚」故投入現有技術來解決這個問題。

需求

要以既存的技術將氧化亞鉛晶圓片晶粒化有重重的困難。

想要以氧化亞鉛製成製作元件用的晶粒是極為困難的,因為氧化亞鉛的物性和化性既不耐水也不耐熱,因此普通的水切和雷射切割都不適用。

因此,即使基本設計開發成功,想要大量生產還是困難重重。

解決方案

試著以鑽石切割技術來解決這個問題。

由於本公司能同時生產切割設備與切割刀,因此當客人提出這樣的問題時,基於對新技術的挑戰並協助探究問題的源頭,秉持嚴謹的態度進行研發。
首先,先以捷科泰亞特有的研磨技術開發新的切割刀。接著在對現有切割裝置進行改良,使其能利用各種不同的方式進行切割。最後,實現了完美切割的目標。

          

重點

達成客戶提出的「目標」,及本公司的商品客製化能力。

我們成功的將客戶提供的樣品進行切割,並且詢問客戶「最想得到怎樣的結果」並應用本公司的製造技術及客製化能力將其實現。成為採用最大的重點。

首先,從本公司種類豐富的切割刀中,選擇線切型切割刀。接著活用鑽石研磨技術,讓切割刀更加銳利,能切割出更深的刀痕。

將切割裝置設定為格狀切割,並以各種不同的壓力和速度進行試切。
我們將切割刀和切割條件的設計,整理成解決方案,突破了以往所達不到的技術瓶頸。捷科泰亞不僅能提供商品,還能提供獨門的專業技術。

結果

證實鑽石切割技術在這個問題上的實用性,並正研討如何投入實用階段。

客戶情報

【客戶業別】電子業
【業務內容】生產電子製品

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