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Ground Block

致力於物聯網(IoT)時代的高速、大容量的網路通訊

在急速發展的社會中,因物聯網的出現,網路通訊也需要更高速化、更大容量的進化。
為了達到高速通訊,其中最重要的是,在有限的產品空間內正確的發出及接收訊號。捷科泰亞的Ground Block為網路通訊貢獻一己之力。

需求

導入前的情況.問題

為了達到高精準度的通訊技術,需要的是高硬度、低阻抗的Ground Block。

解決方案

解決方案

使用導電陶瓷,開發出側面不需鍍金的Ground Block。

重點

導入理由

從40年以上的經驗累積所產生出的構想及將其實現的技術能力。

結果

結果與狀況

已被使用於最尖端的光通訊模組的製造量產中。

需求導入前的情況.問題

為了達到高精準度的通訊技術,需要的是高硬度、低阻抗的Ground Block。

隨著網路通訊的進化,通訊用元件逐漸小型化,也因此元件的內部空間直接被壓縮。為了在有限的空間內發揮出其效應,必須想盡辦法改變組裝方法或將所配置的零件減少或縮小。

其中Ground Block可用氧化鋁或氮化鋁的陶瓷基板、或是銅或鐵鎳鈷合金等金屬做出的基板上鍍金層約0.5mm的方塊零件。可用打線來連接電容並做為一個電流的中繼站。因此可以縮小空間,解決過去因空間不足而組裝不易的難題,進而達成高精準度的通訊品質。

在高周波帶為了減少傳輪中的損耗,Ground Block必須有高硬度、不易變形、且低阻抗的特性。陶瓷製的Ground Block雖然堅硬,卻因側面有鍍金而電流會流向側面、阻抗變高的缺點。另一方面,若使用金屬製的Ground Block,雖然可以直接將電流導向Ground Block而形成低阻抗,但卻極有可能因氧化造成變形。顧客所需要的是可符合二方面條件的Ground Block。

解決方案解決方案

使用導電性陶瓷,開發出側面不需鍍金的Ground Block

因此捷科泰亞開發出基座部份使用導電性陶瓷基板,上下二面鍍金的Ground Block。

導電性陶瓷有一般陶瓷的特點外,加上可導電的特性,不須經由側面可直接導電至Ground Block。也因此可縮短電流距離,達到低阻抗、高精準度的通訊品質。

此外,因側面不鍍金所以可以減少組裝貼片時的焊接劑、環氧樹脂爬膠,此設計可以防止因爬膠而對打線所產生的不良,進而提高產品的生產良率。

重點導入理由

從40年以上的經驗累積所產生出的構想及將其實現的技術能力。

擁有40年以上陶瓷製品的製造經驗所累積的產品知識及技術能力。
融合這些知識與能力不僅能達成高精準度的通訊品質,也替客戶帶來提高良率的生產優勢。

結果結果與狀況

已被使用於最尖端的光通訊模組的製造量產中,為高精準度的網路通訊貢獻一己之力。

顧客情報

【顧客產業類別】 光通訊用元件・模組製造商(美國)
【營業内容】製造光通訊用元件・模組

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