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帶AuSn陶瓷電容

隨著通信速度的提升,應用於半導體製品中的AuSn(金錫合金)陶瓷電容也隨之普及。

無線通信正以世界級的規模快速發展。當中被稱為5G的第5世代電信傳輸,比起4G需花30秒才能下載的影片,使用5G則只需要3秒的時間。而速度提升的重點就是「金錫合金陶瓷電容」在半導體製品中普及。將安裝在基板上的電容,從原本的環氧樹脂切換成金錫合金,可以提升熱傳導率並降低因高溫所造成的故障。

需求

導入前的情況.問題

裝設時,因替代掉環氧樹酯的AuSn體積非常小,所以難以處理。

解決方案

解決方案

開發出單層陶瓷電容的底部預先安裝AuSn的「帶AuSn陶瓷電容」

重點

評估理由

實踐「Let’s do this」的座右銘,踏實地與客戶溝通。

結果

結果與狀況

針對成本的降低及製程的縮減進而成功縮短交期。

需求導入前的情況.問題

實際使用時,因為用來替代環氧樹酯的AuSn體積極小,非常難以校調。

一直以來,都是在單層陶瓷電容與基板間放置代替環氧樹酯的片狀AuSn。但由於,AuSn又小又薄,非常難以校調。

解決方案解決方案

開發出預先將AuSn裝設在單層陶瓷電容底部的「帶AuSn陶瓷電容」

因此,捷科泰亞開發了在單層陶瓷電容的底部預先裝設AuSn的「帶AuSn陶瓷電容」。

透過預先裝設好AuSn再出貨的方式,免掉了顧客AuSn的設置,解決難以校調的問題。

重點評估理由

實踐「Let’s do this」的座右銘,踏實地與客戶溝通。

捷科泰亞的座右銘「Let’s do this」代表著我們會針對製作進行提案。不單單只是製作販賣,透過了解客戶的問題,解決主要的問題而最終完成了「帶AuSn陶瓷電容」。捷科泰亞並不只是按圖製作的公司,而是以解決客戶最主要的問題為最終目標。

結果結果與狀況

降低成本並透過減少製造工數來進而縮短交期。

不單單只是解決難以校調的問題,當客戶使用「帶AuSn陶瓷電容」時將不再需要額外手續裝設AuSn,減少了所需的零件數量,有效的降低成本。不僅如此,更能夠減少製程,有效縮短交期。此外,以往裝設的AuSn主流尺寸為寬20~30μm,但「帶AuSn陶瓷電容」的寬則為10μm。較小的尺寸降低了裝設位置的限制,在狹小的地方也能裝設。

顧客情報

【客戶業別】無線通訊設備製造商

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