鑽石頂針
使用鑽石頂針，使用壽命延長120倍
頂針在半導體產業是非常常見的耗材，通常使用在搬送晶粒時，將藍膜上的晶粒頂起的製程，近年來隨著晶粒的薄型化，小型化，市場上越來越需要可以對應這些變化的產品。
需求
導入前的情況．問題
在頂起氧化鋁基板時，用低磨耗的頂針替代傳統的鎢鋼針
解決方案
解決方案
設計先端為鑽石材料的「鑽石頂針」
重點
評估理由
捷科泰亞特有的複合技術
結果
結果與狀況
頂針的使用量由792支變成1支，耗材成本減少的同時，人工及時間上的效率也大大提升
需求導入前的情況．問題
先端低磨耗的頂針
隨著5G技術的普及，高速化的通信技術不斷的精進，在高速的數據運算下會產生大量熱量，因此乘載的基板也需要更高的散熱性及高絕緣姓來配合，因此氧化鋁基板的應用也逐漸被關注，但比起傳統的陶瓷基板，氧化鋁基本硬度更高，使用傳統的鎢鋼針，先端的磨耗速度很快，而且生產成本提高，更換頂針的待機時間也變得很長。
解決方案解決方案
提供鑽石頂針
捷科泰亞提案出，將先端的鎢鋼材換為鑽石的鑽石頂針，得到客戶的使用評價是原本使用5,000次就必須停機更換的鎢鋼針，在換為鑽石頂針後，就算使用60萬次後，先端依舊看不出磨耗，保持完好的形狀，與新品幾乎沒有差別。
重點評估理由
捷科泰亞特有的複合技術
捷科泰亞的優勢是可將電子零件，精密機械加工製品，鑽石加工技術，在同一個屋簷下進行製造的「複合技術」，透過這樣的複合技術，在電子零件業界，抓住了老客戶在生產上所遇到的耗材問題，提出了「鑽石頂針」的新方案。
結果結果與狀況
使用鑽石頂針後，頂針的年間使用量由792支變成1支，耗材成本減少的同時，更減少了更換的人工及時間，效率大大提升，客戶非常滿意。
客戶情報
【客戶業別】半導體產業
