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鑽石頂針

使用鑽石頂針,使用壽命延長120倍

頂針在半導體產業是非常常見的耗材,通常使用在搬送晶粒時,將藍膜上的晶粒頂起的製程,近年來隨著晶粒的薄型化,小型化,市場上越來越需要可以對應這些變化的產品。

需求

導入前的情況.問題

在頂起氧化鋁基板時,用低磨耗的頂針替代傳統的鎢鋼針

解決方案

解決方案

設計先端為鑽石材料的「鑽石頂針」

重點

評估理由

捷科泰亞特有的複合技術

結果

結果與狀況

頂針的使用量由792支變成1支,耗材成本減少的同時,人工及時間上的效率也大大提升

需求導入前的情況.問題

先端低磨耗的頂針

隨著5G技術的普及,高速化的通信技術不斷的精進,在高速的數據運算下會產生大量熱量,因此乘載的基板也需要更高的散熱性及高絕緣姓來配合,因此氧化鋁基板的應用也逐漸被關注,但比起傳統的陶瓷基板,氧化鋁基本硬度更高,使用傳統的鎢鋼針,先端的磨耗速度很快,而且生產成本提高,更換頂針的待機時間也變得很長。

解決方案解決方案

提供鑽石頂針

捷科泰亞提案出,將先端的鎢鋼材換為鑽石的鑽石頂針,得到客戶的使用評價是原本使用5,000次就必須停機更換的鎢鋼針,在換為鑽石頂針後,就算使用60萬次後,先端依舊看不出磨耗,保持完好的形狀,與新品幾乎沒有差別。

重點評估理由

捷科泰亞特有的複合技術

捷科泰亞的優勢是可將電子零件,精密機械加工製品,鑽石加工技術,在同一個屋簷下進行製造的「複合技術」,透過這樣的複合技術,在電子零件業界,抓住了老客戶在生產上所遇到的耗材問題,提出了「鑽石頂針」的新方案。

結果結果與狀況

使用鑽石頂針後,頂針的年間使用量由792支變成1支,耗材成本減少的同時,更減少了更換的人工及時間,效率大大提升,客戶非常滿意。

客戶情報

【客戶業別】半導體產業

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