TECDIA捷科泰亞股份有限公司

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1976年6月
以資本額100萬日圓創立"TECTRONICS 株式会社",並接掌"小山DIAMOND株式会社"之所有業務,同時開始製造並出口音響零件。
1976年9月
於日本東京都練馬區設立鑽石加工研究所。
1977年5月
成功研發焊接鑽石至其他金屬之技術。
1978年7月
著手研發高周波電子產品,同時資本額亦增資至400萬日圓。
1979年9月
開始銷售高周波電子製品。
1979年10月
設立音響生產線,並於日本埼玉縣所澤市成立所澤辦事處,開始運作。
1979年10月
成功研發鑽石手術刀、鑽石切割刀等。於日本東京都練馬區的櫻台設立精密機械加工廠房。因應業務拓展,公司改名為"TECDIA株式会社"(TECDIA CO., LTD.)。
1983年4月
總部遷至日本東京都豐島區太陽城 60。
1983年6月
資本額增資至1,000萬日圓。
1985年12月
為了推廣販賣高周波製品,於美國加州矽谷成立TECDIA INC USA。
1985年12月
繼日本國內之專利(1982年1月)通過後,音響產品也取得美國專利許可。
1987年7月
因應業務擴大需求,櫻台工廠及所澤辦事處合併並遷移至埼玉縣狹山市,改名為狹山工廠,並於同年開始運作。
1988年7月
於澳洲墨爾本市設立同名子公司,生產並銷售音響設備。
1990年1月
因應業務拓展,於日本京都府京都市西京區所設之新工廠落成,並開始運作。
1992年7月
資本額增資至3,000萬日圓。
1993年6月
於菲律賓宿霧島加工出口區設立新公司CEBU MICROELECTRONICS INC. (CMI),進行高周波製品的生產。
1994年11月
為了生產高周波製品,成立了微波技術部門。
1995年10月
開始著手研發並生產光電通訊電子製品。
1996年9月
於菲律賓宿霧島加工出口區増設第二工廠,並開始生產微波製品。
1999年6月
開始銷售光電通信連接器等新製品。
2000年6月
為了增加在鑽石切割市場之競爭力,成立鑽石加工技術部門。
2000年11月
於台灣桃園設立捷科泰亞股份有限公司(TECDIA TAIWAN),開始銷售半導體相關設備及產品。
2001年1月
於菲律賓宿霧島加工出口區増設第三工廠,並開始運作。
2001年8月
於韓國水原設立TECDIA CO.,LTD.KOREA,開始銷售半導體相關設備及產品。
2001年12月
因應業務拓展,將京都工廠遷移至日本京都府京都市南區,並開始運作。
2003年8月
因應業務拓展,將狹山工廠遷移至埼玉縣入間市的武蔵野工業區內,改組為東京技術中心,並開始運作。
2004年5月
資本額增資至6,000萬日圓。
2004年11月
為拓展中國市場,於香港尖沙咀設立捷科泰亞香港有限公司(TECDIA HONG KONG)。
2004年12月
菲律賓宿霧島出口加工區工廠CEBU MICROELECTRONICS INC. (CMI)取得【ISO9001:2000】認證。
2005年4月
因應業務拓展,捷科泰亞股份有限公司(TECDIA TAIWAN)遷址。
2005年12月
菲律賓宿霧島出口加工區工廠CEBU MICROELECTRONICS INC. (CMI)取得【ISO14001:2004】認證。
2006年1月
日本總部、京都技術研究所、東京技術中心取得【ISO14001:2004】認證。
2006年3月
因應業務拓展,美國TECDIA INC. 遷址。
2006年9月
因應業務拓展,東京技術中心増設C棟,並開始運作。
2006年11月
中國據點由香港轉到上海,成立日本捷科泰亞股份有限公司上海辦事處(TECDIA SHANGHAI OFFICE)。
2007年7月
因應業務拓展,於菲律賓宿霧島加工出口區増設第四工廠,並開始運作。
2008年10月
因應業務拓展,東京技術中心再度増設D棟,並開始運作。
2011年2月
因應業務拓展,上海辦事處正式改組為法人企業,並更名為科鑽(上海)貿易有限公司(TECDIA CO., LTD. SHANGHAI)。
2013年6月
因事業擴張,將總公司(東京都)、東京技術中心(埼玉縣)及京都技術研究所(京都府)整合至東京都港區。
2013年11月
因應業務拓展,捷科泰亞股份有限公司(TECDIA TAIWAN)遷移至新北市板橋區。
2014年6月
因應業務拓展,美國TECDIA INC. 遷移至美國加州的坎貝爾。
2014年11月
為積極擴大服務歐洲市場客戶,於英國倫敦設立TECDIA INC. 歐洲連絡窗口。
2015年11月
因應業務拓展,科鑽(上海)貿易有限公司遷址。

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