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關於鑽石切割刀

  1. 什麼是鑽石切割刀?
    是一種將半導體晶圓片分割成晶粒製程的設備(工具)。
    從切斷玻璃到各半導體產業,鑽石切割設備(刀)都是不可欠缺的新技術。
  2. 鑽石切割刀的特徵是什麼?
    有別於濕式切割不需要用水及高溫處理,
    在晶片表面施以壓力,使內部產生暗裂、進而便於劈裂的製程。
  3. 鑽石切割刀的優點是什麼?
    沿著晶片劈開方向使割斷的剖面變成鏡面,最適合用在晶粒化製程,
    另外切割線的寬度只有數μm可提高晶粒化的良率。
  4. 如何選用鑽石切割刀?
    根據晶片的材質或基板厚度來選擇切割刀,請先參閱切割工具選購指南
    切割是利用基板的結晶面特性來晶粒化,因此對於沒有晶格的基板需要事先測試。
  5. 鑽石切割刀會不會損耗?
    即使擁有傲視群雄的最高硬度,鑽石也會隨著不斷的使用而磨損。
    磨損的切割刀,可重工(再研磨)再次使用。


關於手動切割刀組

  1. 如何知道我的晶圓是否適合此切割刀具?
    適合切割的材質有矽晶圓、藍寶石基板、玻璃、GaAs、InP等晶圓。
    可提供您的晶圓做試切,試切完後我司會提供切割刀刃的建議及將試切完的晶圓寄回給您做切割效果評估。
  2. 跟一般筆型的切割刀差異在那裡?
    關於切割角度:
    一般筆型切割刀在切割時的角度是由手部控制,切割時較難控制角度一致。
    若由不同的人操作,使用角度也會不同。
    我司切割刀具組在切割時有專用的調整器,可設定成單一角度,讓切割時角度一致。

    關於切割劃線力量:
    一般筆型切割刀,無法控制力量均一。
    我司切割筆桿有獨特的彈簧設計,可將切割刀的力量維持在一定重量並同時進行切割。

    關於鑽石:
    一般筆型切割刀是使用人工鑽石。
    我司切割刀具是使用天然鑽石,且運用我司研磨技術,加工成銳利的切割菱角。

    藉由上述的角度及力量一致加上切割菱角三大優勢,可提昇斷面效果。
  3. 交期需要多久?
    如有庫存時,自接單起約1個星期。
    若沒有庫存時,自接單起約1個月。
  4. 鑽石切割刀會不會損耗?
    即使擁有傲視群雄的最高硬度,鑽石也會隨著不斷的使用而磨損。
    磨損的切割刀,可重工(再研磨)再次使用。
    鑽石切割刀摩耗後,可再購買單支的切割刀。

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