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最新情報

2017年

  1. 2017/10/08~10/13 參加「European Microwave Week 2017(EuMW 2017)」(德國・紐倫堡展覽中心)。
    展示多連結電容及陶瓷回路成形技術「HCT(Hybrid Ceramic Technologies)」。
    http://www.eumweek.com/
  2. 2017/06/06~06/08 於「微波技術展(IMS2017)」(美國・夏威夷州檀香山)展位708,展出一直以來深受愛用的單層陶瓷電容,以及介紹陶瓷載板技術(HTC:Hybrid Ceramic Technologies)
    http://www.ims2017.org/
  3. 2017/04/25~04/27 於「電子設計創新大會(EDICON 2017)」(中國上海/ Shanghai Convention & Exhibition Center of International Sourcing ) 展位編號113,展出廣受愛用的單層陶瓷電容、氧化鋁薄膜回路基板及陶瓷載板技術「HCT(Hybrid Ceramic Technologies)」
    http://www.ediconchina.com/
  4. 2017/03/21~03/23 於「Optical Fiber Communication EXPO (OFC 2017)」(美國/洛杉磯) Los Angeles Convention Center 展位編號1940,展出最新LD.PD基板及精密回路基板。
    http://www.ofcconference.org/en-us/home/
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