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鑽石切割設備相關製品

基本資料

除了產品的品質以外,捷科泰亞更應用各種技術及專業知識、情報以及快速的應變能力,來滿足客戶的需求。製造並提供超乎客戶期待的高附加價值產品,是我們最大的優勢。鑽石切割設備用來處理LED和LD所使用的藍寶石基板,以及GaN等硬脆材料。
另外切割製程能縮小切割道,提升晶片集積率,降低成本。
所謂的鑽石切割,是利用切割時內部所產生的應力暗裂來使基板斷裂。使用鑽石切割可使斷面會像鏡面般平整。使發光亮度提升。
我們以自製設備試作各種晶片樣品,並積極向客戶說明及提案,希望生產出更優質的晶粒

手動切割刀

鑽石切割刀

鑽石頂針

鑽石壓頭

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