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鑽石切割設備相關製品

鑽石切割刀

捷科泰亞利用獨家技術所開發生產的鑽石切割刀。

ダイヤモンド・スクライビングツール

由於作業中不使用水,也不會產生高熱,能在常溫乾燥環境下進行作業,是半導體製造過程中不可或缺的一門技術。
捷科泰亞活用長年累積的鑽石加工經驗,生產各種切割刀,能處理各種類型的晶圓片。

鑽石切割刀選購指南

除了本表所列製品外,還可因應晶圓片表面加工(是否有刻蝕、保護膜等其他材質),及晶粒大小(長寬比)等各種不同狀況,挑選最適當之切割刀。

切割工具介紹

TD-3YP

碳化矽/SiC、藍寶石/Sapphire晶圓片用鑽石
切割刀

TD-3P

半導體晶圓片(InP等)用切割刀


TD-4PB

半導體晶圓片(Si等)用
切割刀(點切)

TD-420

半導體晶圓片(GaAs等)・玻璃用
切割刀(線切)

*有多種角度可供選擇。

TD-2P

半導體晶圓片用
切割刀(特製品)

TD-8P

開發用切割刀
(點·線切/特製品)

*有多種角度可供選擇。

鑽石切割的特徵

無水切割

鑽石切割技術因為在作業中不使用水,不會因水溶性的材質
或靜電等和水有關的因素對晶片產生負面影響。

提升晶片集積率

鑽石切割的寬度一般只有2~5μm,故可提高每個晶圓片上的晶粒集積率,降低成本。

裂痕控制

所謂的鑽石切割,是利用切割時晶片內部所產生的應力原理,將晶粒切割成期望之形狀。
為了能將其裂痕控制的得心應手,必須選擇最適合晶圓片材質的刃口形狀。

切割溝槽形狀(TD-2P )

以鑽石切割之晶粒剖面圖

以雷射切割之晶粒剖面圖

相關連結

個案研究(ZnO晶圓片的完美切割)

個案研究(利用鑽石切割技術將台型結構基板加工為晶粒)

個案研究(SiC晶圓片的完美切割)

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