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高周波・光元件用陶瓷製品

氧化鋁薄膜回路基板

可依客戶設計所需,提供各式專用規格。
且可對應2.5μm~8μm電鍍需求,並且能對應薄膜電阻式樣的需求。

特點

  • 完全客製化
  • 可對應2.5μm~8μm電鍍需求,形成薄膜電阻。

  • 氧化鋁純度99.5%
  • 高純度氧化鋁基板即使在高周波帶域也可達到低損耗率。

  • 優秀的基本性質
  • 高品質的氧化鋁薄膜回路基板在熱傳導性強度及絕緣性上有優越的表現。

用途

  • 高周波用輸出入基板
  • 光通信元件用電路基板、中繼基板
  • 通訊器材用電路基板

材料基本性質

項目 單位 測量值
氧化鋁純度 % ≧99.4
熱傳導率 W/m・K 29
熱膨脹係數 X10-6/K 40~300℃・・・6.9
40~500℃・・・7.3
40~800℃・・・7.8
Q値   > 10000
電容率 εr 9.8 @10GHz
10.3 @1MHz
電阻率 Ω・cm 25℃・・・> 1014
300℃・・・> 1014
500℃・・・> 1010
700℃・・・> 107

設計指南

項目 測定値
材料 氧化鋁純度 ≧99.4%
基板尺寸 50.8mm×50.8mm
基板厚度
燒成狀態 0.254mm ±10%
(As fired) 0.381mm ±10%
  0.635mm ±10%
標準表面粗糙度
燒成狀態(As fired): 0.25μm Ra Max.
粗研磨(Lapped): 0.30μm Ra Max.
鏡面研磨(Polished): 0.025μm Ra Max.
薄膜成份 電極薄膜 NiCr-Au
TiW-Au
TiW-Pt-Au
TaN-NiCr-Au
TaN-TiW-Au
抗阻薄膜 氧化鉭
(Tantalum Nitride)
25Ω /sq ±20%(加熱處理後)
50Ω /sq ±20%(加熱處理後)
100Ω /sq ±20%(加熱處理後)
電阻溫度係數 -100±50ppm/℃ @ -55℃~ +125℃
晶片尺寸 *   0.4mm×0.4mm Min.
電極類型 * 最小焊線尺寸
線寬與間距
長: 0.10mm Min. / 寬: 0.10mm Min.
線寬: 0.05mm Min. / 間距: 0.05mm Min.
類型區
底面留邊 標準 0.05mm Min.
電阻類型   長: 0.05mm Min. / 寬: 0.10mm Min.
通孔   可應要求變更
數據格式   DXF 或 DWG格式

*有關晶片尺寸與電極類型(詳細規格)可應要求變更。

品質保證

項目 測量值
耐焊測試 MIL-STD-883 M2011
推力測試 MIL-STD-883 M2019
耐熱測試 400℃×5分(電極發生膨脹及變色)

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