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直接描画・露光、ドライエッチング技術直接描画・露光、ドライエッチング技術

微細なラインアンドスペース微細なラインアンドスペース

任意の回路形成を、直接描画などの露光技術に加え、ドライエッチング加工をマイクロレベルで行います。高精度かつ高精細な回路形成により、最小ラインアンドスペース=5µm/5µmを実現します。 また、上下面以外にも、側面や斜面にも同様の回路形成も可能です。

特徴特徴

  • 最小ラインアンドスペース=5µm/5µm
  • 斜面・側面へのメタライズ可能
  • エアブリッジ配線の形成が可能

応用例応用例

  • マイクロ波市場
     ーエアブリッジ
     ー高精細ライン
  • 光通信市場
     ー傾斜基板
     ー階段基板
     ーAuバンプ

 立体回路形成技術 立体回路形成技術

自由自在な形状基板形状加工自由自在な形状基板形状加工

セラミックを中心とする材料を、インジェクション技術や研削加工技術を用いることで、ピラミッド型や角柱型など自由自在な形状の基板を製作可能です。

特徴特徴

  • 立体物への回路形成可能

応用例応用例

  • マイクロ波市場
     ー異形状基板
  • 光通信市場
     ー傾斜基板
     ー階段基板

レーザー加工技術レーザー加工技術

カスタマイズ自在な基板追加工カスタマイズ自在な基板追加工

卓越したレーザー加工技術により、外形加工や穴あけ加工を得意とし、ビア加工や切り欠き加工など、オリジナル性の高い異型基板の製作が可能です。

特徴特徴

  • スルー・ビア・ホール加工が可能
  • 切り欠き加工が可能

応用例応用例

  • マイクロ波市場
     ー異形状基板
     ー切り欠き基板
  • 光通信市場
     ースルービア
     ーフィルドビア(開発中)

金属膜形成技術金属膜形成技術

応用自在のメタライズ応用自在のメタライズ

用途に合わせ、Au(金)、Pt(白金)、Ti(チタン)、TaN(窒化タンタル)、AuSn(金スズ)など用途に合わせたメタライズを行います。

特徴特徴

  • メタライズ可能材料
     ーAu
     ーPt
     ーTi
     ーTaN
     ーAuSn

応用例応用例

  • マイクロ波市場
     ーTaN抵抗
  • 光通信市場
     ーTaN抵抗
     ーソルダーダム
     ーAuバンプ

誘電体応用技術誘電体応用技術

豊富な誘電体材料豊富な誘電体材料

創業以来の技術の集約から、様々な誘電体材料を取り揃えています。誘電体をカスタマイズした基板製作も可能です。

特徴Characteristics

  • アルミナ基板は純度99.5%と96%の取扱いが可能
  • 誘電材はK=40~K=30,000 まで対応可能

AdvantagesAdvantages

  • マイクロ波市場
     ーフィルタ回路
     ー高誘電率基板
     ー多連キャパシタ
  • 光通信市場
     ー多連キャパシタ

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