高集積化半導体用
ディスペンサーノズル
ピンポイントの
高精度塗布に特化
密集したパーツが並ぶ高集積化半導体の
より「狭く」、より「深い」ピンポイントへの高精度塗布専用ノズル。
2024年秋、テクダイヤが生みだした
最精鋭ディスペンサーノズルです。
外径0.14mm、内径0.1mmの
極細先端が、高集積化半導体の
塗布工程を革新。
微細穴あけ技術・薄肉加工技術・精密加工技術を駆使した、
最先鋭ディスペンサーノズル
ピンポイントノズル
スペック *( )内はテクダイヤ従来加工限度
- 外 径 = 0.14mm (0.25mm)
- 内 径 = 0.1mm (0.15mm)
- 肉 厚 = 0.02mm (0.05mm)
- 先端長さ = 2mm (1mm)
- 材 質 = SUS303
従来加工限度の倍を実現!
より「狭い」
ポイントに
最適な極細先端
高度な薄肉加工技術で、内外径差を極限まで切削コントロール(肉厚0.02mm)。高集積化した半導体の狭い隙間のポイントに入り込みます。
より「深い」
ポイントに届く
2mmの長尺先端
ノズル先端の長さを従来の1mmから2mmへ倍増。部品間など、深部ポイントの的確な塗布が可能になります。また、当社独自の一体加工で、圧入製法とは違う高精度塗布を実現します。
ご要望に応じて、
カスタマイズ可能です。