薄膜回路基板
極細回路形成や立体基板への側面回路形成など、お客様任意の回路形成が可能です。
実装ラインを導入することで薄膜回路基板の製作から実装をワンストップで対応いたします。
デザイン一覧
仕様
| 単位 | アルミナ（Al2O3） | 窒化アルミニウム（AlN） | ||
|---|---|---|---|---|
| 99.6%（標準） | 170W/mK（標準） | |||
| 厚み | mm | 0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635 (最小: 0.10 最大: 1.30) |
||
| 厚み公差 | mm | 0.013 | ||
| サイズ | 最大 | mm | 10.0 × 10.0 | |
| 最小 | mm | 0.25 × 0.25 | ||
| 表面粗さ | 表面 | Ra μm (μ") | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) |
| 裏面 | Ra μm (μ") | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) | |
| 膜構成 | 電極膜 | - | Ti - Pt - Au | |
| 膜厚 | 標準 | μm | Au: 0.10 - 5.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
Au: 0.10 - 3.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
| 抵抗 | 抵抗膜 | - | 窒化タンタル (TaN) | |
| シート抵抗 | Ω/sq | 25 / 50 / 75 / 100 | ||
| 温度特性 | ppm/℃ | -100 ± 50 | ||
| AuSn | 組成比 | % | Au : Sn = 80 : 20 (Nominal) | |
| 厚さ | μｍ | 3.00 - 7.00 | ||
| ライン＆スペース | mm | 標準 0.025 / 0.025 最小 0.01 / 0.01 | ||
| セットバック | mm | 標準 0.03 | ||
*基板「特急」納品サービスの仕様は異なります
*誘電体、フェライト、石英等、その他材料はお問い合わせください
*その他仕様についてもお問い合わせください
材料特性
アルミナ基板
| 項目 | 項目 | 仕様 |
|---|---|---|
| 色調 | - | White |
| 含有率* | % | 99.6 |
| 密度 | g/㎝2 | 3.88 |
| 熱伝導率 | W/m･K | 26.9 |
| 熱膨張係数 | X10-6 /℃ | 25 ～ 300℃ : 7 |
| 25 ～ 600℃ : 7.2 | ||
| 誘電率ε | @1MHz | 9.9 |
| 誘電損失 | @1MHz | 0.0001 |
| 体積固有抵抗 | Ω・cm | 25℃ : >1.0x1014 |
| 100℃ : >1.0x1014 | ||
| 300℃ : >1.0x1014 |
窒化アルミニウム基板
| 項目 | 項目 | 仕様 |
|---|---|---|
| 色調 | - | Gray |
| 密度 | g/㎝2 | 3.3 |
| 熱伝導率 | W/m･K | 170 |
| 熱膨張係数 | X10-6 /℃ | 25 ～ 500℃ : 4.6 |
| 誘電率ε | @1MHz | 8.8 |
| 誘電損失 | @1MHz | 0.0001 |
| 体積固有抵抗 | Ω・cm | 25℃ : >1.0x1014 |
基板「特急」納品サービス
薄膜回路基板の試作を、ご注文より最短「1週間」でご提供します。(特定のデザインに限ります。)
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