よくある質問

仕掛在庫があるカタログ品は、およそ2週間から3週間です。
詳細はお問い合わせください。

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最短1週間でご提供可能な、基板「特急」納品サービスもございます。

可能です。
各種誘電体材料による用途別メタライズ、精度の高いパターンニングが可能です。
ただし、サイズ&厚みの他制約条件がありますので、詳細はお問い合わせ後、お打ち合わせの上決定仕様となります。
なお、お問い合わせの際は、仕様記載図面及びデータ（Dxf or Dwg）のご送付をお願いします。

信頼性データは材料毎に継続して取っています。
高周波特性、Sパラメータ・データについては個別対応をしております。
その他各種データはご要望に沿い、可能な範囲内でのご提供が可能です。
なお、スペックシートはセラミック応用製品検索からダウンロードいただけます。

ありません。弊社では、単層セラミックコンデンサ、及び薄膜回路基板に特化しています。
ただし、小サイズ化の市場要求から、積層セラミックコンデンサの置き換えが可能な製品も多数取り揃えていますので、詳細はお問い合わせください。

30年以上のコンデンサ製造実績による品質の高さや、中小企業ならではのスピード感のある柔軟な対応で、お客様のご要望にお応えします。

水（湿式）を用いずに、熱を伴わないドライカットです。
基板内部に応力を与えることで、ウエハ割断のために必要なクラックを誘発させます。

ウエハのヘキ開方向に沿って割断された断面は鏡面になり、発光用デバイスウェハのチップ化に特に最適です。
また、スクライブラインの幅は数μmで、ウエハ当りのチップ集積率が高くなります。

対象とされるウエハの材質や基板厚により選択する必要があります。まずは、スクライブツールセレクションをご覧ください。
スクライブは、基板のへき開性を利用してチップ（個片）化する工法です。そのため、へき開性の乏しい基板については、トライアルが必要となります。

最高の硬度を誇るダイヤモンドでも使用とともに磨耗します。磨耗したスクライバーは再研磨をして使用することが可能です。

最大3インチ（76.2mm）です。

電子部品の基板実装や、光通信半導体デバイスやトランシーバーの組み立てなど、さまざまな実績がございます。
量産はもちろん、試作レベルの小ロットの生産にも対応いたします。まずは気軽にお問い合わせください。