深くて狭小なエリアにも、高精度な塗布を実現するカスタムノズルの開発。
高精度深穴加工技術によるカスタムノズル開発。スーパーエンプラもスムーズに造形可能。
安心・安全な医療通信デバイス製造を、フィリピン・セブ島で
テクダイヤのノズルは、材料を選ばない。
最大7連結まで対応。実装時の狭小スペース活用と、製造工数削減を実現。
医療分野に広がる、3Dプリンティングの需要
通信の発展に欠かせない半導体材料“GaN”の普及
3Dプリンターのノズルは自由に交換できる
5Gの発展によりInP半導体の需要増加
3Dプリンターの普及
5Gの発展による伝送技術の高速化、効率化
水晶デバイス製造にテクダイヤ製ディスペンサーノズルが選ばれる理由
通信技術の発展による通信機器の高機能化
試作部品製造目的から人工臓器生産目的へ
ディスペンサーノズルによる液晶パネルの「接着」
突き上げニードルへのダイヤモンド利用で、寿命約120倍
3Dプリンティングによる製品開発のスピード化
水晶デバイス製造における、装置部品の切り替え
スマホカメラに欠かせない「アクチュエーター」
半導体の技術革新による、GaNへの注目の高まり
ディスペンサーノズルの常識を覆す異業種への応用
通信の加速化に伴う、半導体製品におけるAuSn(金錫)コンデンサの普及
製品開発競争に伴う、“試作“基板の短納期化
電子部品製造から実装までのワンストップサービスで、顧客製造時間の短縮化に貢献
オピオイド薬剤に代わる、新しい鎮痛機器の開発
先端車載用、水晶デバイスの低コスト化に貢献
集積率の向上はとどまるところを知らない。
IoT時代の高速、大容量インターネット通信に貢献。
高精度ドライエッチング技術が可能にした、幅20μmの窒化タンタル回路。
バイオマテリアル・プリンティングで高精度な人工臓器生成を実現
高精度なマニュアル・スクライブを誰でも簡単に実現、「ハンドスクライバー」の開発。
光通信用受光デバイスにおける、 部品点数削減によるコスト対策と、環境配慮のソリューション。
より精密な塗布が求められる、ディスペンス工程における、 テクダイヤの精密ノズル「アルク（ARQUE®）」の効果。
チップ化工程に困難な酸化亜鉛（ZnO）ウェハ。 スクライブ・スペシャリストのテクダイヤの解決例。
メサ型ストリート基板チップ化のソリューション。
タクト短縮によりコスト軽減も可能に。 テクダイヤ「ツールセッター」の効果。
通常、無線通信に使われるマイクロ波の液面高測定への応用。 オイルタンクの液面高監視への応用例。
ナノインデンテーション測定法の先端部で用いられる、テクダイヤのダイヤモンド圧子(バーコビッチ型)。選ばれるテクダイヤの加工技術。
チップ化が困難なSiC（シリコンカーバイド・炭化ケイ素）ウェハ。 スクライブ・スペシャリストのテクダイヤの応用例。
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