テクダイヤ株式会社

高周波 ・ 光デバイス用セラミック製品 セラミック製品検索

薄膜回路基板試作サービス

薄膜回路基板の試作を、ご注文より最短「1週間」でご提供いたします。

リードタイム・イメージ

受注後、翌営業日から5営業日で出荷

デザインガイドライン

*パターンはA面のみ
*B面はベタ面か、メタライズなし

スペック

項目 仕様
基板材質 Al2O3 99.6% (標準)/ AlN 170 W/mK (標準)
基板サイズ 最小 0.5mm ×0.5mm, 最大11mm×11mm
基板厚み 0.200mm / 0.254mm / 0.381mm / 0.508mm / 0.635mm
ライン&スペース 最小15μm
セットバック 25um
膜構成 (A面) Ti: 0.06um (nominal) / Pt: 0.15um (nominal) / Au: 0.5 ~ 2.5 um (min)
膜構成 (B面) Ti: 0.06um (nominal) / Pt: 0.15um (nominal) / Au: 0.5um (nominal)

*その他、基板サイズ・基板厚み・膜構成などご相談ください。

検査基準

項目  
外観検査  基本項目
外形寸法 (T / L / W)
パターン寸法 (1箇所)
HRT オプション検査
Wire Bd
Die Shear
Tapeテスト
ナイフチェック

関連サイト

ケーススタディページ(製品試作に必要な、薄膜回路基板を最短「1週間」で納品)

ページトップへ

© Tecdia Co.,Ltd.

今すぐお問い合せ

03-5765-5400

貴社名・お名前

電話番号

Email

お問い合せ内容