酸化亜鉛(ZnO)のチップ化は、従来工法では非常に困難でした。
酸化亜鉛(ZnO)を母材とするデバイスのチップ化は、その母材の特性として、水や熱に弱い性質があるため、一般的に使用される、ダイシング工程や、レーザーカット工程では、チップ化に困難がありました。
このため、開発上は成功しても、その商品化としての量産工程では、苦労が絶えないとお客様は感じていました。
スクライブ工法で解決をはかりました。
ダイヤモンドスクライブツール(刃物)と、*スクライブ装置の両方を持つ弊社に連絡があり、新たな工法への挑戦と、その工法を確実にするための条件開発の協力をさせていただきました。
まず、テクダイヤのもつスクライブツールを、社内独自の研磨技術を用いて、新たな刃先を開発しました。加えて、*スクライブ装置にある、多彩なカット工法を駆使して条件開発。結果、綺麗なカットを実現しました。
お客様の目指す「ゴール」に向かった、自社商品のカスタマイズ能力。
受領したサンプルをカットすることは当然で、加えて、「どのような結果を生み出したいか」をより具体的にお客様からお聞きすることで、自社商品の製造技術に応用を加えたカスタマイズ能力が、そのポイントでした。
まず、ダイヤモンドスクライブツール(刃物)は、弊社の多彩なスクライブツールの中から、ヒールタイプを選択。さらに、ダイヤモンド研磨技術を加えることにより、よりシャープで深く、強いクラックが入るように作り上げました。
そして*スクライブ装置には、ソリッド型の切り方を選択し、そこに加重と速度など、様々な条件を付加しました。
そのカスタムツール(刃物)と、カスタムカッティング条件を複合的に選択したソリューションの提供が、ブレークスルーへの途でした。このように、テクダイヤは、商品だけでなく、ノウハウの提供を行うことも可能としています。
スクライブ工法の立証がされ、現在この実現に向けて検討段階に入っています。
*スクライブ装置については株式会社くまさんメディクスにお問い合せください。
お問い合せ先:株式会社くまさんメディクス
03-5765-5400
営業時間 9:00-17:45