小型化を目指ストリートの細さと深さをクリアするソリューションが必要

デバイスの高機能化や高集積化が求められる今日において、半導体基板をチップ化するためのスクライビングは、必ずしも平坦な場所とは限らず、細く深い溝の底面をスクライブをすることもあり、多様化するウェハをカットする方法もまた求め続けられていました。

細く深いストリート（溝）の底面にスクライブツールを当てようとすると、スクライブツールの稜線が溝のエッジに触れてしまい、チップ自体にダメージを与える問題が起きていました。ストリートの細さと深さをクリアするソリューションが必要でした。

ダイヤモンドスクライブツール（刃物）とスクライブ装置を製造販売する当社からの提案にて、溝を有する半導体基板の分割化に向けて、条件出しの協力をさせていただきました。
ダイヤモンドスクライブツール（刃物）は、溝の内壁に干渉しない特殊２ポイントツールを考案し、スクライブラインに接するチップとの干渉の問題点をクリアーにしました。
また、溝の中心に、精度良く的確にスクライブを入れる装置を基本としたインライン装置の提案と製作を行い、自動化を実現しました。

ダイヤモンドスクライブツール（刃物）とスクライブ装置を社内にて製造している当社に限り成し得た

このソリューションはダイヤモンドスクライブツール（刃物）とスクライブ装置を社内にて製造している当社に限り成し得たものと自負しています。テクダイヤは、どういう刃物で、どうやって切るか、を今後も提案し続けていきます。

メサ型ストリート基板のチップ化も、スクライブツールの開発能力を持って解決可能であることが実証され、現在顧客にて導入検討中です。