特點

 

 

持有設備

 

 

代工實例

 

微波通訊產品

‧固晶
－環氧樹脂黏合（導電／非導電）
－共晶接合‧打線
－Au Wire（楔型接合、球型接合）
－Au Ribbon‧焊錫

 

產品實例

・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T

  

・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly

 

 

光通訊產品

‧固晶
－環氧樹脂黏合（導電／非導電）
－共晶接合‧打線‧焊錫‧電阻焊
– 封蓋
– 封帽‧YAG焊接

‧氦氣檢漏

‧調芯（主動對準）

 

產品實例

・25G TOSA (Butterfly Package)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (Butterfly Package)
・SFP+ ROSA (Butterfly Package)
・Tunable TOSA (Butterfly Package)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)

  

・1.25G SFP (Pluggable Type)
・2.5G SFP (Pluggable Type)
・1.25G　CSFP
・2.5G　BIDI-SFP
・1.25G　BIDI (Pluggable Type)
・1.25G　SFF　Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly

聯絡我們

02-2955-5135
營業時間：8:30-17:30

聯絡我們
...