在塗佈錫膠和銀膠時，可能會發生固態物和液態物分離的狀況。這個問題被認為是現今塗佈工程中無法避免且幾乎無法解決的問題

過去，在迴路基板的生產製程中，爲了將半導體晶片接著在基板上，大多用錫膠。而使用錫膠進行接合時，最大的問題在於塗佈量無法維持穩定。

錫膠是由固態物(錫球等)和液態物(膠)混合而成，藉由高壓力的塗佈設備噴出，由於兩者的流動性不同，造成塗佈量無法維持穩定。會發生這個現象的理由是，當機台施壓進行塗佈時，因為流動性不同，造成每次噴出的膠材所含的固態物和液態物的配合比例不平均。

除了這個現象，膠材本身的黏性也會發生變化，除了塗佈不均以外，還會發生接著不牢固的問題，甚至造成點膠針阻塞。對製造業者來說是個很棘手的狀態，期待能找出有效的解決方案。

捷科泰亞活用獨家精密加工技術，生產全新構造的點膠針，大幅提升了膠材在針頭的流動性

捷科泰亞認為，膠材產生的比率瞬間變化是因為塗佈時的壓力不均所造成的，爲了使塗佈時的壓力維持穩定，因此捷科泰亞試著開發能「大幅提高膠材流動性」的點膠針。

因此我們運用本公司精湛的精密加工技術，讓點膠針與接續的針筒兩者同口徑化。同時加工所需的刀刃也自行研發，加工精密度可達到0.001mm，大幅減少了因流動性不同所造成的固液態分離。

錫球與膠材的比例