爲了縮小晶粒的體積，故需追求深度與細度都能達到標準的切割加工技術

今日的通信業界不斷追求元件的高密度及高性能化，而半導體晶粒化的切割工程，也不一定都能在平坦的場所進行，有時甚至得在狹窄的深溝底部進行。因此不斷追求能對應各種晶圓片的切割方法，將是個永無止盡的課題。

若是想在狹窄的深溝底部進行切割作業，如果切割刀的厚度太寬，可能會接觸到深溝兩側的稜線，造成晶粒破損，引發各種問題。因此勢必要找出能解決這個問題的方法。

爲了能在深溝中進行半導體基板的分割，客戶向專門研發生產鑽石切割刀的本公司尋求解決之道。
本公司爲了解決切割工具碰觸到晶粒結構之問題，研發出形狀在切割時不會接觸到晶粒兩側的特殊兩點式刀具，成功解決了這個問題。
另外，爲了提高切割的精準度，研發了能對準深溝中的切割道同軸裝置，讓作業能全自動化。

只有能自行研發生產鑽石切割刀和鑽石切割設備的捷科泰亞，才能解決這個問題

捷科泰亞自詡只有能自行研發生產鑽石切割刀和鑽石切割設備的本公司，才能解決這個問題。捷科泰亞今後也將不斷鑽研切割技術，以其能達成客戶的各種需求。

成功證實了台型結構基板的晶粒化作業能靠改良切割刀的方式達成，現在正討論如何投入量產作業。