實際使用時，因為用來替代環氧樹酯的AuSn體積極小，非常難以校調

一直以來，都是在單層陶瓷電容與基板間放置代替環氧樹酯的片狀AuSn。但由於，AuSn又小又薄，非常難以校調。

開發出預先將AuSn裝設在單層陶瓷電容底部的「帶AuSn陶瓷電容」

因此，捷科泰亞開發了在單層陶瓷電容的底部預先裝設AuSn的「帶AuSn陶瓷電容」。

透過預先裝設好AuSn再出貨的方式，免掉了顧客AuSn的設置，解決難以校調的問題。

降低成本並透過減少製造工數來進而縮短交期

不單單只是解決難以校調的問題，當客戶使用「帶AuSn陶瓷電容」時將不再需要額外手續裝設AuSn，減少了所需的零件數量，有效的降低成本。不僅如此，更能夠減少製程，有效縮短交期。此外，以往裝設的AuSn主流尺寸為寬20～30μｍ，但「帶AuSn陶瓷電容」的寬則為10μｍ。較小的尺寸降低了裝設位置的限制，在狹小的地方也能裝設。