由於作業中不使用水，也不會產生高熱，能在常溫乾燥環境下進行作業，是半導體製造過程中不可或缺的一門技術。
捷科泰亞活用長年累積的鑽石加工經驗，生產各種切割刀，能處理各種類型的晶圓片。

鑽石切割刀選購指南

鑽石切割刀介紹

碳化矽/SiC、藍寶石/Sapphire晶圓片用鑽石切割刀

半導體晶圓片（InP等）用切割刀

半導體晶圓片（Si等）用切割刀（點切）

半導體晶圓片（GaAs等）・玻璃用切割刀（線切）

*有多種角度可供選擇。

半導體晶圓片用切割刀（點切）

開發用切割刀（線切／點切）

*為客製品，訂購時請確認所需角度

鑽石切割技術因為在作業中不使用水，不會因水溶性的材質
或靜電等和水有關的因素對晶片產生負面影響。

鑽石切割的寬度一般只有2～5μm，故可提高每個晶圓片上的晶粒集積率，降低成本。

所謂的鑽石切割，是利用切割時晶片內部所產生的應力原理，將晶粒切割成期望之形狀。
為了能將其裂痕控制的得心應手，必須選擇最適合晶圓片材質的刃口形狀。

切割溝槽形狀（TD-2P）

以鑽石切割之晶粒剖面圖

以雷射切割之晶粒剖面圖