最大7連結まで対応。実装時の狭小スペース活用と、製造工数削減を実現。
通信の発展に欠かせない半導体材料“GaN”の普及
5Gの発展によりInP半導体の需要増加
5Gの発展による伝送技術の高速化、効率化
通信技術の発展による通信機器の高機能化
水晶デバイス製造における、装置部品の切り替え
半導体の技術革新による、GaNへの注目の高まり
通信の加速化に伴う、半導体製品におけるAuSn(金錫)コンデンサの普及
製品開発競争に伴う、“試作“基板の短納期化
電子部品製造から実装までのワンストップサービスで、顧客製造時間の短縮化に貢献
IoT時代の高速、大容量インターネット通信に貢献。
高精度ドライエッチング技術が可能にした、幅20μmの窒化タンタル回路。
光通信用受光デバイスにおける、 部品点数削減によるコスト対策と、環境配慮のソリューション。
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