小型化を目指す市場要求に、設計面での改革が待たれていました。

光通信システムを構成するデバイスのうち、受光部を担うデバイスの中には、様々な部品が使われています。主な部品は受光素子（PD）、増幅器（TIA）、薄膜チップ抵抗器、単板セラミックコンデンサです。特に、雑音を除去し、受光素子の感度をアップさせるために、薄膜チップ抵抗器及び単板セラミックコンデンサは、重要な役割を占めています。

これら構成部品は、多種にまたがり、より小型化・より省力化、そしてより安価が求められています。そのためには、部品を接続するワイヤの本数を減らしたり、製作時間を減らすなど、設計面・製作面、そしてコスト面での課題がありました。また、小型化を狙うときに、その狭いエリアに多くの部品を実装しなければならないため、おのずと部品間の間隔も狭くなり、部品の実装に導電性のペーストを使用した場合は、ペーストの這い上がりでのショートする問題も課題とされていました。

セラミック技術を応用し、薄膜チップ抵抗器と単板セラミックコンデンサを一体化した部品を開発。

テクダイヤは、自社が保有するセラミック技術を応用し、薄膜チップ抵抗器と単板セラミックコンデンサを一体化した部品を開発しました。

* 設計は、上面にボーダーを施し、エポキシなどの這い上がりによるショート問題を排除しました。

テクダイヤ創業時からのセラミック事業における、薄膜技術の応用力。

すでに、マイクロ波業界では通例化していた商品コンセプトを、より集積化・小型化しての光ビジネスへ応用しました。
特に、小型で高容量の単板セラミックコンデンサがより求められる光通信業界において、テクダイヤがすでに持つ単板セラミックコンデンサ「アルタス(ALTAS®)」との融合技術がソリューションにつながりました。

部品数と製作時間の削減という課題を解決することにより、コストの低減にも貢献しました。またショートによる不良低減にも寄与しました。さらに、梱包パッケージなどの副資材の軽減も可能とし、環境配慮型の商品としても解決を行いました。