高精度な通信を実現するため、丈夫かつ抵抗の少ないグラウンド・ブロックが必要でした。

インターネット通信の進化に比例して、通信用デバイスでは小型化が進んでいます。それに伴いデバイス内部のスペースも縮小。限られたスペースで必要な性能を出すために、部品の削減や小型化など、搭載する部材や実装方法でさまざまな工夫が必要になります。
その対策の1つが、グラウンド・ブロック。グラウンド・ブロックとは、アルミナや窒化アルミなどのセラミックや、銅やコバールなどの金属でできた土台の表面に金でメタライズをした、約0.5㎜の角柱状の部品です。コンデンサなどの部品とワイヤーで接続し、電気信号をグラウンドに落とす中継部品として使用します。これによりスペース縮小で実装困難になった部品の実装を可能にし、精度の高い通信を実現できます。
高周波帯域での低伝送損失実現のため、グラウンド・ブロックには丈夫で変形しにくく、かつ抵抗が低いことが求められます。セラミック製のグラウンド・ブロックは、硬く丈夫である反面、電気信号は側面を流すため、抵抗が高くなるという弱点があります。一方、金属製では電気信号を直接グラウンドまで落とせるため抵抗は低い反面、酸化などによる変形のリスクが高いため、クライアントは両方のニーズを満たすグラウンド・ブロックを求めていました。

導電性セラミックを用いた、側面メタライズのないグラウンド・ブロックを開発。

そこでテクダイヤは、土台部分に導電性のセラミックを用い、上下面の二面にメタライズをしたグラウンド・ブロックを開発しました。

導電性セラミックは通常のセラミックの特性に加え、電気を通す特性を持つため、側面を通さず直接グラウンドに電気を落とすことができます。これにより、電気の通る距離を最短にでき、抵抗が少ない、精度の高い通信を可能にしました。

また、側面のメタライズを無くしたことで実装時の接着剤の這い上がりを抑制。これにより、接着剤によるワイヤー不着などのトラブルを防止し、製品の歩留りの向上にも貢献できるようになりました。

40年以上の実績から生まれたアイデアとそれを実現する技術力。

40年以上のセラミック製品の製造経験で積み上げたノウハウと技術力。
これらを融合することで精度の高い通信可能にしただけでなく、お客様の製品製造の歩留り向上にも貢献することができました。

最先端の光通信用モジュール製造の量産工程にて採用され、精度の高いインターネット通信の実現に貢献しています。