半導体デバイス製造の工程短縮と短納期化が求められていました。

市場の変化対応のため製造スピードが求められています。各社は製造時間の短縮に取り組みますが、数多くの電子部品の調達や納期調整、調達後の電子部品の実装に時間を割いているため、これらの工程短縮を課題としていました。

電子部品に「実装」という付加価値を。

テクダイヤが製造する電子部品もお客様へ納入後、実装工程へと回ります。そこでテクダイヤは、従来お客様の製造プロセスであった単層セラミックコンデンサや、薄膜チップ抵抗器の実装を自社工場にて行うことを提案。製品に実装という付加価値を付けて納品することで、お客様の準備や製造にかかる時間削減を実現しました。また、お客様と相談の上、当社製品以外の電子部品も実装することも可能です。

製造リードタイム短縮による短納期化で量産決定しました。

お客様の製造時間削減に加え、少量多品種の試作にも迅速に対応できること、後の量産体制も評価いただき、お客様の販路拡大に貢献しています。