実装時、エポキシ樹脂の代わりとなるAuSnが極小のため、ハンドリングが困難

従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。しかし、そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。

単層セラミックコンデンサの裏面にあらかじめAuSnを取り付けた製品「AuSn付セラミックコンデンサ」を開発

そこで、テクダイヤは、AuSnを単層セラミックコンデンサの裏面に取り付けた「AuSn付セラミックコンデンサ」を開発。あらかじめAuSnを取り付けて納品することで、お客様はAuSnの設置が不要となり、ハンドリングの課題を解決することができました。

コスト削減と、製造工程削減によるリードタイム短縮に成功

ハンドリングの課題を解決しただけでなく、「AuSn付セラミックコンデンサ」はお客様によるAuSnの設置が不要なため、実装時の部品数が減り、コスト削減に貢献しました。さらに、製造工程削減にも繋がり、リードタイム短縮に成功しました。また、従来設置していたAuSnの主流サイズは縦20～30μｍですが、「AuSn付セラミックコンデンサ」のサイズは縦10μｍのため、設置箇所の制限も軽減され、狭所への実装を可能にしました。