操作方便且容易上手的高精準度「手動切割刀具組」。
氧化鋅(ZnO)晶圓片的晶粒化加工是一項技術水準要求極高的作業， 這裡介紹鑽石切割技術的翹楚－「捷科泰亞」所提出的解決方案。
捷科泰亞生產的各種「架刀治具器」，能協助縮短換刀作業時間，進而降低成本。
SiC（碳化矽）晶圓片因材質問題而難以進行晶粒化加工。 介紹鑽石切割技術的翹楚－「捷科泰亞」所提出的解決方案。
02-2955-5135 營業時間：8:30-17:30
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