要以既存的技術將碳化矽晶圓片晶粒化有重重的困難

試著以鑽石切割技術來解決這個問題

捷科泰亞以專精的鑽石切割技術試著找出問題的突破口。並同時研發最適合研發中鑽石切割刀的設備。
並對碳化矽晶圓片進行試割後，成功達到量產標準。鑽石切割技術能以高效率生產高品質的碳化矽晶粒。

只有能自行研發生產鑽石切割刀和鑽石切割設備的捷科泰亞，才能解決這個問題。

達成客戶提出的「目標」，及本公司的商品客製化能力

我們成功的將客戶提供的樣品進行切割，並且詢問客戶「最想得到怎樣的結果」並應用本公司的製造技術及客製化能力將其實現。成為採用最大的重點。

鑽石切割價格低於雷射切割，同時生產效率與品質遠高於傳統Dicing，最適合進行SiC晶粒的大規模生產。