對於新開發的晶圓片,使用簡易且平價的晶圓切割刀具組是必要的
對於有預算考量的各企業研發單位以及各大學研究室而言,為了進行晶圓片切割實驗而購買昂貴的設備,相對來說比較困難。然而,委託外部公司代工也相對費時費力。在與時間的競爭下,平價的晶圓切割刀具自然有其必要性。眾多客戶所冀望的是能用於GaN基板,藍寶石基板,玻璃基板以及其他特殊材質基板,同時能展現抑制側邊崩角的精密切割刀具。此外,不需要特別技術,操作簡單,也是不可或缺之要素之一。
開發擁有獨立式握柄的筆型切割刀具「手動切割刀具組」
隨著我們欲進行平價且不費時的手動切割工具開發,首先我們徹底的傾聽了顧客的心聲。結果我們瞭解到切割刀有著以下:
① 切割走道位置無法目測
② 晶圓片難以固定
③ 切割刀難以保持在最適合的稜線及最佳角度
④ 切割時切割刀力量難以控制
等等的問題。為了解決上述之問題,新型的「手動切割刀具組」被研發出來。「手動切割刀具組」是將筆桿式握具將切割零件固定,再配合專用切割刀組合起來使用的手動式工具。只需四個步驟,無論誰都可以簡單且輕鬆地完成晶圓片切割。
將用於專業設備的技術,以簡易工具的型態呈現
「手動切割刀具組」更有著下列的功能,可以解決長久以來的問題,並且實現高精準度的晶圓片切割。
①獨立的筆桿式握具
獨立設計的筆桿式握具及切割刀架,使得切割走道的位置可以一目了然。
②三明治般的固定方式
以專用的引導切割板將晶圓片像三明治般的固定,可以使得晶圓片難以固定的問題獲得大幅改善。
③大幅改善切割角度難以固定的問題
只要將切割刀零件固定後,切割角度便會自動設定好,可在切割地同時保持最佳角度。
④在筆尖處裝設彈簧
在筆尖處裝設彈簧,可將切割刀的力量維持在一定重量並同時進行切割。
使用方法介紹影片
擁有多樣化的切割零組件、精密機械加工技術和設備開發技術等眾多部門的捷科泰亞才能開發出來的商品,已經得到顧客們的廣泛支持。
用於新興企業的高精密晶圓切割。除此之外也被世界各國的企業及大學等機構相繼採用。
【顧客業別】 理科大學、研究室(美國),技術研究所(西班牙),半導體製造商‧品質保證部(日本)。
02-2955-5135
營業時間:8:30-17:30