為追求更精密的点胶結果TECDIA研发的高精密点胶针头(商品名:ARQUE™)发挥的卓越效果。
我们日常生活中每天都伴随着电子产品的使用，它们都是由多种不同材料的零件构成，用粘合剂结合并固定。手机的树脂机身、液晶显示器、计算机游戏的操作控制器开关、及半导体的IC芯片与基板都是这样。
它们都是"粘上去"的，因此点胶粘合成为必须的工序。
为了进行涂胶，需要透过被称为点胶针的喷嘴进行。点胶针形状如自动铅笔的笔尖部分，前端孔的大小、中间的形状可自由制作，使精密的点胶成为可能。这是TECDIA点胶针头的案例分析。
焊膏、银剂的喷涂工序（调剂）时发生的固体物质与液体物质的分离现象，在调剂工序中被视为无法解决的难题。
到目前为止，在回路基板等的生产工序中，在基板配置半导体芯片的连接制造工序（调剂工序）时，广泛使用焊膏等。这种使用焊膏的制造工序是一般的工序，但是唯一问题是，难以将喷料维持在粘合时所必需的一定量。
是焊膏有固体（钎焊球等）与液体（焊剂等）的混合物，在高压下调剂（喷出）时，其比固体物质（钎焊球等）更具流动性的液体物质（焊剂等）引起的问题。原因是，当在压力的作用下，一下子调剂（吐出）时，因流动性不同，成分的比例发生了变化。
由此，导致材料本身的粘性也发生了变化，造成点胶量不均匀，从而引起了连接不良，又致使调剂点胶针头堵塞等问题的发生，这使制造负责人非常头疼的现状，需要有效的对策进行解决。
充分发挥TECDIA独创的精密加工技术，通过独有的调剂的开发，实现了焊膏的高流动性。
有关粘合（粘贴）材料内发生的混合比例的瞬间变化，TECDIA通过对调剂时压力变化的判断，认为必须解决调剂时的压力才是重点，然后尝试开发出使压力难以产生的，"可提高材料流动性"的点胶针头。
充分发挥精密加工技术，尝试细致的加工，使内部的加工达到与连接针管的口径一致。加工时必要的刀具也在公司内部制作，其加工精度可达到 0.001mm，成功的减少了流动中材料分离。
数据对比（点胶量 点胶直径）
钎焊球与焊剂的比率
1.消除多余的管路阻力，为了避免固体物质的滞留，开发出高流动性的内部形状，并解决了内壁曲角问题。
2.通过针管出口与点胶针体口径的一致化，实现平稳的流动性。
实现将针管内发生的涂料分离现象，从以前能抑制20％，到现在能抑制80％。对于堵胶问题，针头基本实现一天内持续使用，大幅降低了因更换针头而导致的成本上升。以往的针管内的涂料在消耗了20％左右时，就发生分离现象，由于喷涂量的减少而使堵胶很快出现，1支针管（涂料）都没用完，在消耗了50％～60％之后就可能废弃，在本公司使用的精密针头可抑制60％的分离，实现涂料90％以上的利用率。不仅降低了针头的更换成本，还降低了涂料的成本。另外，在针头的清洗工序中，因为其涂料难以残留的形状，可大幅降低清洗时间，节省了大量的洗涤液。
【事業内容】通信機器関連向け電子部品製造販売（手机/数码相机的镜头组件的安装＜CCD/CMOS图像传感器＞
【业务内容】通信设备相关的电子元件制造销售（手机/计算机/导航系统等）＜晶体谐振器/晶体振荡器＞
