纳米压痕测量方法的前端部是采用了TECDIA的金刚石压头(三棱锥型)。TECDIA的加工技术受到青睐。
薄膜技术是我们生活中必不可缺的一项重要的先进科学技术。它支撑了许多的先进科学技术如半导体设备，信息储存媒体，微型电子机械系统（MEMS）等。在技术进步中作为正确的特性评估,研究开发是非常重要的一环。重要零部件的微型化，薄型化的进步中，薄膜材料的特性评价方法需要依靠更高精度的工具支撑,而持续进步。
薄膜，微型领域的硬度，杨氏模数(弹性模数)等的材料特性的测量方法中有纳米压痕测量法。纳米压痕测量法是使用金刚石，通过推动突起状的金刚石来测量。适用于金属、陶瓷、氧化膜、氮化膜、碳系材料、有机高分子材料等广范围材料的表面性质及线量的测量方法。
测量设备本身的性能，精度非常的重要。此挤压测量时测量头前端使用的钻石压头的性能和精度也是非常重要的因素。TECDIA长年积累的金刚石加工技术和精密加工技术发挥了重大的作用。
适应纳米压痕测量技术的进化，高精度的金刚石压头也被赋予众望。
通过挤压材料，对材料的硬度、杨氏模数(弹性模数)弹性进行高精度测量的技术，在纳米压痕测量法上，对金刚石压头的测量头前端的精度要求之高无法比拟。
金刚石压头，长2-3厘米，工具直径是0.5厘米，要求前端半径不到100纳米，极其细小且高精度。金刚石是地球上最硬的物质，因此需要精湛的加工技术。而且经过精细加工的金刚石需要焊接在金属棒上,则需要高难度的熔焊技术。备受瞩目的金刚石压头已由Tecdia的研发结束而成功问世。
卓越的金刚石加工技术和高精度的精密机械加工技术的融合。
TECDIA以创业时的加工技术为基础，更融合了经年累月所积累的精密机械加工技术。
从创业以来，以金刚石应用制品加上特有的技术， 如黑胶唱片、金刚石针、金刚石手术刀、金刚石划线工具等，提供给世人。其中“多用途・点胶针头”更是我们的代表作。金刚石加工技术与高精准的机密机械加工技术的融合，两者是我们开发成功的关键。
不仅是产品的研发力，更以大批量生产的能力来确保我们的信赖性。
金刚石加工技术和精密机械加工技术的融合，TECDIA开发了受到客人青睐的产品。我们相信能持续稳定的提供产品才是信赖的基础和继续合作的纽带。加上TECDIA产品的研发力和经验丰富的量产能力，实现了高精度且高品质的金刚石压头的持续而稳定的供应。
支持更高精度，更先进的测量技术的确立。
本产品的开发和产品持续稳定的供应，支持了更高精度的纳米压痕测量法。 纳米压痕测量法是超低负荷的摩擦系数的测定，薄膜基板和其密合性（脱离性）等，支撑了越来越先端的评价技术，我们也会继续致力于技术的进步和发展。
【客户行业】 电机机械，生物医学，材料科学
【业务内容】 研究开发，测试和测量仪器
