研发出高精度的手动操作划线工具，任何人都可轻松使用的“手动划线笔”。
奋斗于研发新产品、新技术的企业研发部门、大学研究室里也有来自于TECDIA对未来研究的技术支撑。
需要既可应对新型晶片又能实现高精度划线，简便且低成本的晶片切割方案。
采购预算有限的企业研发部门及大学研究室为晶片切割作业而采购昂贵的设备较困难，而委托第三方实验也较花时间。且研发周期需争分夺秒，因此需要低成本的晶片切割方案。既可适用于GaN、蓝宝石等各种新型晶片亦能抑制截断面晶片裂纹的精致划线，且不需要特殊技术使用简单方便。
研发了划线支架独立式的笔型手动操作划线工具“手动划线笔”。
为研发低成本且快速的手动划线工具，我们仔细聆听了客户的需求，目前市场上的手动划线工具有以下几个弊端：
① 划线位置识别困难
② 晶片位置固定困难
③ 划线时最佳刀刃角度的设定及维持其角度困难
④ 划线时的重力负荷控制困难
为此我们研发了新型手动操作划线工具“手动划线笔”,笔式支架与划线工具一体，与专用平板组合的手动划线工具。只需四个步骤任何人都可轻松使用。
专用设备才具有的技术聚集于一体的工具解决方案。
赋予手动划线笔以下的功能，解决了手动操作工具的问题，实现高精度晶片划线。
①独立式的支架
支架独立式的设计可识别划线位置。
②采用夹层式
晶片夹于专用的划线板之间，划线时晶片固定的问题予以解决。
③改良了划线工具的角度设定及角度维持方法
设置好划线工具的同时划线点也自动设置完成。并能保持最佳角度的划线。
④笔尖设置弹簧
由于笔尖设置有弹簧，可使切割时保持适宜的重力。
使用方法介绍视频
有多种丰富的划线工具、精密机械加工技术以及设备研发技术，并且拥有多个事业部门的 Tecdia独创产品，获得了广大客户的青睐与认可。
在新兴企业，高精度的晶片切割实践使用中，另外，全球各大企业、大学采用中。
【客户行业】理工科大学-研究室（美国）、技术研发中心(西班牙)、半导体制造企业-品质管理部（日本）。
