お知らせ

テクダイヤインクは、事業拡充とお客様へのサービス向上を目的に、アメリカオフィスをカリフォルニア州・サンタクララから、カリフォルニア州・キャンベルへ移転いたしました。

テクダイヤ韓国は、サンホパークタワー 307室から704室に移転しました。

ケーススタディページに「装置無しでも高品質なウェハカット、「ハンドスクライバー」の開発」ページを追加しました。

新技術「ハイブリッド回路基板（HCT）」の特設サイトを開設しました。(日本語版)

製品情報　CM事業（受託生産サービス）のページにフィリピン・セブ島の工場「CMI (Cebu Microelectronics Inc, )」の紹介動画を追加しました。

企業情報ページに「紛争鉱物対応方針」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/quality/

「第14回 光通信技術展（FOE2014）」（東京ビックサイト; 東京都江東区）ブース21-38にて、”100Gbp/s 海外受託製造”と”全く新しいセラミックおよび薄膜技術（Hybrid Ceramic Techology）の紹介”の他、従来からご愛用いただいておりますテクダイヤ製品を出展しました。
http://www.foe.jp

展示会「Electronic Design Innovation Conference（EDICON 2014）」（中国、北京国際会議センター）ブース611にて、セラミック単板キャパシター、高誘電体セラミック単板キャパシター 「ALTAS（アルタス）」、広帯域・高電流バイアス-T、DCパワーボード他を出展しました。
http://www.ediconchina.com/

基本方針ページに「安全衛生方針」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/quality/

展示会「ATEM FAIR 2014 接着・コーティング・フィルム産業展」(松島コンベンシア、仁川) に出展しました。ブース#G119にて、精密機械加工技術、ダイヤモンド加工技術を礎としたテクダイヤ製品を展示しました。
http://www.atemfair.com/?doc=eng_main.php&md=english

展示会「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO（OFC/NFOEC 2014）」（モスコニ・センター；アメリカ、サンフランシスコ）にて、最新のLD・PDサブマウントや精巧な回路基板を出展しました。
http://www.ofcconference.org/home/

新技術「ハイブリッド回路基板（HCT）」の特設サイトを開設しました。(英語版)

展示会「MD&M West 2014」（アメリカ、アナハイム）ブース919にて、ディスペンサーノズル、ダイヤモンド圧子、ダイヤモンド・チタン加工技術を出展しました。
http://www.canontradeshows.com/expo/west14/

ケーススタディページに「“スラリーレス工程”を確立した、研削装置の開発」ページを追加しました。

製品情報　半導体製造装置のページに、「8インチ対応　高速/スラリーレス研削装置」ページを追加しました。

「マイクロ波技術展（IMS2014）」（タンパエキシビションセンター; アメリカ・フロリダ州タンパベイ） ブース1818にて、全く新しいセラミック回路形成技術（HCT:Hybrid Ceramic Technologies）の紹介の他、従来からご愛用いただいております単版セラミックコンデンサなどを出展しました。
http://www.ims2014.org/