最新情報

2021/11/29

ケーススタディページに『「マルチ電極コンデンサ」のカスタマイズ製作』を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-39/

2021/11/01

ケーススタディページに「ディスペンサーノズルの医療分野への応用」を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-38/

2021/09/14

2021/09/14、台湾事務所は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたしました。

プレスリリース

2021/08/11

2021/09/16-09/18、「CIOE2021」 (中国 深圳) ブー12C01912C020にて、光通信デバイスを中心に通信技術を支える、セラミック応用製品を出展しました詳細はこちらから 

2021/07/12

2021/7/15~2021/7/17、「ICEF(China Electronics Fair)」(成都)ブース4B253にて、5Gや衛星通信などに寄与する単層セラミックコンデンサを中心に、精密加工製品やダイヤモンド応用製品を紹介しました。詳しくはこちら

2021/06/17

中国・深圳事務所は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたしました。

プレスリリース

2021/05/13

2021/6/7~2021/6/10、「IMS(International Microwave Symposium)」(Atlanta, GA)ブース1229にて、バラクタや超高電圧単層セラミックコンデンサなどを紹介いたしました。 

詳細はこちら

2021/05/13

2021/6/6~2021/6/11、「OFC(The Optical Networking and Communication Conference & Exhibition)」ブース1613にて、セラミック応用製品の他、精密機械加工製品などを紹介いたしました。

詳細はこちら

2021/05/13

2021/6/2~2021/6/3、「IME(International Conference & Exhibition on Microwave and Antenna)」(中国・成都)ブース132にて、単層セラミックコンデンサの他薄膜回路基板やディスペンサーノズルなどを紹介いたしました。

詳細はこちら

2021/02/12

ケーススタディページに「テクダイヤオリジナル3Dプリンター用精密ノズル“kaika”の開発」を追加しました。https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-36/

2021/01/12

新製品「3Dプリンター用精密ノズル」の一般販売を開始しました。
プレスリリース

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