最新情報

2024/11/14

「狭小部塗布専用精密ノズル」や「PTFE精密ノズル」をラインアップする、テクダイヤの新たな精密ノズルブランド「bai(バイ)」をリリースしました。

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2024/10/9

2024年11月12日(火)、渋谷ヒカリエにて開催される「第24回ビジネスフェア」に出展いたします。(ブースナンバー:B-24)

2024/10/9

2024年10月23日(水)~25日(金)、中国・上海で開催される「IME上海」に出展いたします。当社の主力製品である単層セラミックコンデンサなどを展示いたします。(ブースナンバー:752)

2024/9/19

【新製品リリース】高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」を開発しました。外径0.14mm・内径0.1mmの極細先端で、より「狭く」、より「深い」ピンポイントへの高精度塗布が可能です。

プレスリリース 「ピンポイントノズル」特設サイト

2024/9/10

2024年9月11日(水)~13日(金)、中国・深圳で開催される「CIOE 2024」に出展いたします。当社の主力製品である単層セラミックコンデンサをはじめ、3Dプリンター用精密ノズル“kaika”を中国にて初展示いたします。(ブースナンバー:12B758、12B759、12B760)

2024/9/3

テクダイヤ株式会社は、産期医療を革新する“分娩監視装置iCTG”を開発・製造するメロディ・インターナショナル株式会社とパートナーシップを提携し、同製品の量産体制を確立しました。プレスリリース

2024/8/5

誠に勝手ながら、8/13(火)~8/15(木)を夏季休暇とさせて頂きます。
ご不便をお掛けしますが、ご理解賜りますようお願い致します。

2024/7/23

2024年7月29日(月)より、大口径でも高精度な造形を実現する「”kaika”穴径1mmノズル」の一般販売を開始いたしました。プレスリリース

2024/6/17

2024年6月27日(木)~28日(金)、中国の深圳で開催されるマイクロ波およびアンテナ技術に関する展示会「IME2024」に参加いたします。当社の主力製品である単層セラミックコンデンサをはじめ、精密機械加工製品などを展示いたします。(ブースナンバー : B45) 

2024/6/17

2024年6月18日(火)~20日(木)、アメリカ・ワシントンDCで開催される、マイクロ波・高周波に関する展示会「IMS2024」に参加いたします。当社の主力製品である単層セラミックコンデンサなどを紹介いたします。(ブースナンバー:2131)

2024/6/6

6月19日(水)~21日(金)、東京ビックサイトにて開催される「次世代3Dプリンタ展」に出展いたします(ブース番号:E11-42)。3Dプリンター用精密ノズル“kaika”をはじめ、未公開ノズルを多数含む全18種のノズルを展示いたします。プレスリリース

2024/5/24

テクダイヤ株式会社本社、ならびに中国・深圳営業所、アメリカ営業所移転のお知らせ 詳しくはこちらから

2024/3/22

2024年3月28日~29日、中国・成都で開催されるマイクロ波およびアンテナ技術に関する展示会「IME2024」に参加いたします。当社の主力製品である単層セラミックコンデンサをはじめ、精密ノズルやスクラブツール製品を紹介いたします。(ブース:131)

2024/3/22

2024年3月26日~28日、アメリカ・サンディエゴで開催される光通信展示会OFC2024(The Optical Networking and Communication Conference & Exhibition)に参加いたします。
セラミック応用製品他、スクライブツール製品を紹介いたします。
(ブース:1500)

2024/1/25

2024年1月31日(水)より、次世代型3Dプリンティング用ノズル「kaikaS」の一般販売を開始します。プレスリリース

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