最新情報

2010/05/25 ~ 05/27

展示会「MTT-S International Microwave Symposium 2010」(アメリカ、カリフォルニア州アナハイム)、ブース1511にて、セラミック単板キャパシタ、高誘電体セラミック単板キャパシタ「ALTAS(アルタス)」、GaNデバイス向けのバイアスTやDCパワーボード他を出展しました。
http://www.ims2010.org/

2010/04/19

事業拡張に伴い、テクダイヤ本社はサンシャイン60ビル 20階から46階に移転しました。

2010/03/23 ~ 03/25

展示会「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO(OFC 2010)」(アメリカ、カリフォルニア州サンディエゴ)、ブース1849にて、セラミック単板キャパシタ、高誘電体セラミック単板キャパシタ「ALTAS(アルタス)」、キャパシタ+レジスタ「IRC」、アルミナ薄膜回路基、受託生産(CM)事業他を出展しました。
http://www.ofcnfoec.org/

2010

弊社マイクロ波技術部製品のBias-T、P/N: TBT-H06M20が、米国Cree社から同社のハイパワーと広帯域GaN HEMT MMIC (25W、20MHz~6GHz)、P/N: CMPA0060025Fのパワーアンプの評価テスト用のBias-Tとして採用されました。

2010

弊社マイクロ波技術部製品のGaN FET用DC Power Board、P/N: TGS-1025シリーズをリリースしました。
GaN FETに適用するパワーボードで、DC/ DCコンバーター、出力調節、TTL、シークエンスコントロール機能を備えています。
本商品は、単電源入力でドレイン出力24~50Vdc / 15A Maxが選べ、ゲート出力は固定 -5V / 200mA Maxが供給できます。

2010/01/20 ~ 01/22

展示会「第10回ファイバーオプティクスEXPO(FOE2010)」にて、高誘電体セラミック単板キャパシタ「ALTAS(アルタス)」、受託生産(CM)事業、高精度ディスペンスノズル「ARQUE(アルク)」他を出展しました。
http://www.foe.jp

2010/01/20 ~ 01/22

展示会「第39回インターネプコン・ジャパン」にて精密ノズル「アルク(ARQUE)」、スクライブ装置、ブレーク装置他を出展しました。
http://www.nepcon.jp/

2009/07/15

ケーススタディページに、「スクライブカットによるメサ型ストリート基板のチップ化」ページを追加しました。

2009/07/15

ケーススタディページに、「抵抗付セラミックコンデンサ IRC(インテグレーティッド・レジスター・キャパシター) 」ページを追加しました。

2009/03/24 ~ 03/26

展示会「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO(OFC 2009)」ブース605にて、セラミック単板キャパシタ、高誘電体セラミック単板キャパシタ「ALTAS(アルタス)」、アルミナ薄膜回路基板、波長可変フィルタ「Tunable Mirror(チューナブルミラー)」他を出展しました。
http://www.ofcnfoec.org/

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