お知らせ

ケーススタディページに、「ケーブルTV中継器ヘの電源供給 / バイアス-Tの応用例」ページを追加しました。

展示会「MTT-S International Microwave Symposium 2011」（アメリカ、メリーランド州ボルチモア）、ブース2027にて、セラミック単板キャパシター、高誘電体セラミック単板キャパシター「ALTAS（アルタス）」、GaNデバイス向けのバイアス-TやDCパワーボード他を出展しました。
http://ims2011.org/

展示会「第11回ファイバーオプティクスEXPO（FOE2011)」にて、高誘電体セラミック単板キャパシター「ALTAS（アルタス）」、アルミナ・窒化アルミ薄膜回路基板、チップ・キャパシター・レジスター「IRC」、受託生産（CM)事業、バイアス-T他を出展しました 。
http://www.foe.jp

弊社日本語版WEBサイトをリニューアルしました。

本日より、本社(東京・池袋)は、通常稼動しています。東京テクニカルセンター(埼玉県入間市)は、計画停電を回避する勤務シフトにて問題なく稼動しています。その他事業所・営業所は、通常どおりの勤務を行っております。
このたびの原発に関するご心配については、本社・東京テクニカルセンターは、現地より250～300kmの距離にあるため、放射線他の問題については被害は少ないと判断しています。今後の状況により勤務および製造製品に問題あると判断するときは、改めてご連絡します。

東北地方太平洋沖地震に際し、被害にあわれた皆様に心よりお見舞い申し上げます。
テクダイヤ本社・東京テクニカルセンターは、地震後の対応に追われていますが、お客様にご迷惑をおかけすることないよう、稼動しています。
また、全従業員の無事も確認しています。京都技術研究所、海外事業所も事故は無く、通常通り稼動しています。
採用活動に関しては、交通網や電力事情などの状況を鑑みた結果、一度組ませていただいたスケジュールは全てキャンセルいたします。再度こちらから新スケ ジュールを連絡するよういたします。連絡をお待ちください。

展示会「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO（OFC 2011）」（アメリカ、カリフォルニア州ロサンゼルス）、ブース2211にて、セラミック単板キャパシター、高誘電体セラミック単板キャパシター 「ALTAS（アルタス）」、チップ ・ キャパシター ・ レジスター「IRC」、アルミナ薄膜回路基、受託生産（CM）事業他を出展しました。
http://www.ofcnfoec.org/

事業拡張に伴い、上海駐在員事務所は［Tecdia Co., Ltd. Shanghai］の社名で現地法人化し、上海シティーセンター タワーA 1006室から910室に移転しました。

展示会「第40回インターネプコン・ジャパン」にて精密ノズル「アルク(ARQUE)」、スクライブ装置、ブレーク装置他を出展しました。
http://www.nepcon.jp/

展示会「マイナビ就職EXPO : インテックス大阪」に出展しました。
http://job.mynavi.jp/conts/event/2012/expo/osaka_sci/index.html