最新情報

2015/05/27 ~ 05/29

「運輸システムEXPO 2015」(東京ビックサイト; 東京都江東区)ブース1-2-9にて、交通事故防止に役立つ安全運転支援機器「学童・高齢者向け交通安全ビーコンシステム シルバービーコン® キッズビーコン®」を出展しました。
http://www.truckexpo.jp/2015/index.html

2014/05/28

ケーススタディページに「装置無しでも高品質なウェハカット、「ハンドスクライバー」の開発」ページを追加しました。

2014/06/23

テクダイヤインクは、事業拡充とお客様へのサービス向上を目的に、アメリカオフィスをカリフォルニア州・サンタクララから、カリフォルニア州・キャンベルへ移転いたしました。

2014/01/15

製品情報 半導体製造装置のページに、「8インチ対応 高速/スラリーレス研削装置」ページを追加しました。

2014/01/31

ケーススタディページに「“スラリーレス工程”を確立した、研削装置の開発」ページを追加しました。

2014/02/11 ~ 02/13

展示会「MD&M West 2014」(アメリカ、アナハイム)ブース919にて、ディスペンサーノズル、ダイヤモンド圧子、ダイヤモンド・チタン加工技術を出展しました。
http://www.canontradeshows.com/expo/west14/

2014/03/05

新技術「ハイブリッド回路基板(HCT)」の特設サイトを開設しました。(英語版)

2014/03/11 ~ 03/13

展示会「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO(OFC/NFOEC 2014)」(モスコニ・センター;アメリカ、サンフランシスコ)にて、最新のLD・PDサブマウントや精巧な回路基板を出展しました。
http://www.ofcconference.org/home/

2014/03/19 ~ 03/21

展示会「ATEM FAIR 2014 接着・コーティング・フィルム産業展」(松島コンベンシア、仁川) に出展しました。ブース#G119にて、精密機械加工技術、ダイヤモンド加工技術を礎としたテクダイヤ製品を展示しました。
http://www.atemfair.com/?doc=eng_main.php&md=english

2014/03/31

基本方針ページに「安全衛生方針」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/quality/

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