お知らせ

展示会「ATEM FAIR 2014 接着・コーティング・フィルム産業展」(松島コンベンシア、仁川) に出展しました。ブース#G119にて、精密機械加工技術、ダイヤモンド加工技術を礎としたテクダイヤ製品を展示しました。
http://www.atemfair.com/?doc=eng_main.php&md=english

展示会「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO（OFC/NFOEC 2014）」（モスコニ・センター；アメリカ、サンフランシスコ）にて、最新のLD・PDサブマウントや精巧な回路基板を出展しました。
http://www.ofcconference.org/home/

新技術「ハイブリッド回路基板（HCT）」の特設サイトを開設しました。(英語版)

展示会「MD&M West 2014」（アメリカ、アナハイム）ブース919にて、ディスペンサーノズル、ダイヤモンド圧子、ダイヤモンド・チタン加工技術を出展しました。
http://www.canontradeshows.com/expo/west14/

ケーススタディページに「“スラリーレス工程”を確立した、研削装置の開発」ページを追加しました。

製品情報　半導体製造装置のページに、「8インチ対応　高速/スラリーレス研削装置」ページを追加しました。

「マイクロ波技術展（IMS2014）」（タンパエキシビションセンター; アメリカ・フロリダ州タンパベイ） ブース1818にて、全く新しいセラミック回路形成技術（HCT:Hybrid Ceramic Technologies）の紹介の他、従来からご愛用いただいております単版セラミックコンデンサなどを出展しました。
http://www.ims2014.org/

東北地方太平洋沖地震に際し、被害にあわれた皆様に心よりお見舞い申し上げます。
テクダイヤ本社・東京テクニカルセンターは、地震後の対応に追われていますが、お客様にご迷惑をおかけすることないよう、稼動しています。
また、全従業員の無事も確認しています。京都技術研究所、海外事業所も事故は無く、通常通り稼動しています。
採用活動に関しては、交通網や電力事情などの状況を鑑みた結果、一度組ませていただいたスケジュールは全てキャンセルいたします。再度こちらから新スケ ジュールを連絡するよういたします。連絡をお待ちください。

展示会「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO（OFC 2011）」（アメリカ、カリフォルニア州ロサンゼルス）、ブース2211にて、セラミック単板キャパシター、高誘電体セラミック単板キャパシター 「ALTAS（アルタス）」、チップ ・ キャパシター ・ レジスター「IRC」、アルミナ薄膜回路基、受託生産（CM）事業他を出展しました。
http://www.ofcnfoec.org/

事業拡張に伴い、上海駐在員事務所は［Tecdia Co., Ltd. Shanghai］の社名で現地法人化し、上海シティーセンター タワーA 1006室から910室に移転しました。