最新情報

2022/11/1

2022/11/1、事業拡大を目的とし、中国・成都に営業所「科钻(上海)贸易有限公司 成都办事处」を開設いたしました。プレスリリース

2022/07/14

2022/7/14、コーポレートサイトを全面リニューアルいたしました。プレスリリース

2022/05/02

2022/5/2、電子部品の通信販売を行う通販サイト「Digi-Key」にて、一部製品の販売を開始いたしました。プレスリリース

2022/03/16

弊社の製造拠点である、CEBU MICROELECTRONICS INC. (=セブ・マイクロ・ エレクトロニクス)は、4 月 15 日より社名を変更いたしました。関係会社の社名変更のお知らせ

2021/11/29

ケーススタディページに『「マルチ電極コンデンサ」のカスタマイズ製作』を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-39/

2021/11/01

ケーススタディページに「ディスペンサーノズルの医療分野への応用」を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-38/

2021/09/14

2021/09/14、台湾事務所は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたしました。

プレスリリース

2021/08/11

2021/09/16-09/18、「CIOE2021」 (中国 深圳) ブー12C01912C020にて、光通信デバイスを中心に通信技術を支える、セラミック応用製品を出展しました詳細はこちらから 

2021/07/12

2021/7/15~2021/7/17、「ICEF(China Electronics Fair)」(成都)ブース4B253にて、5Gや衛星通信などに寄与する単層セラミックコンデンサを中心に、精密加工製品やダイヤモンド応用製品を紹介しました。詳しくはこちら

2021/06/17

中国・深圳事務所は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたしました。

プレスリリース

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