最新情報

2023/02/27

2023/3/7~3/9、アメリカ・カリフォルニア州で開催される光通信技術展「OFC(The Optical Networking and Communication Conference & Exhibition)」に参加しました。セラミック応用製品他、ダイヤモンド応用製品を紹介いたしました。(ブース:2814) OFC2023

2022/11/14

2022年11月15日~17日、中国・深圳で開催される、先端レーザー加工応用技術展「华南先进激光及加工应用技术展览会」に出展いたしました。当社の主力製品、単層セラミックコンデンサをはじめとするセラミック応用製品を紹介いたしました。(ブースナンバー:6H15)  詳しくはこちらから

2022/11/1

2022/11/1、事業拡大を目的とし、中国・成都に営業所「科钻(上海)贸易有限公司 成都办事处」を開設いたしました。プレスリリース

2022/07/14

2022/7/14、コーポレートサイトを全面リニューアルいたしました。プレスリリース

2022/05/02

2022/5/2、電子部品の通信販売を行う通販サイト「Digi-Key」にて、一部製品の販売を開始いたしました。プレスリリース

2022/03/16

弊社の製造拠点である、CEBU MICROELECTRONICS INC. (=セブ・マイクロ・ エレクトロニクス)は、4 月 15 日より社名を変更いたしました。関係会社の社名変更のお知らせ

2021/11/29

ケーススタディページに『「マルチ電極コンデンサ」のカスタマイズ製作』を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-39/

2021/11/01

ケーススタディページに「ディスペンサーノズルの医療分野への応用」を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-38/

2021/09/14

2021/09/14、台湾事務所は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたしました。

プレスリリース

2021/08/11

2021/09/16-09/18、「CIOE2021」 (中国 深圳) ブー12C01912C020にて、光通信デバイスを中心に通信技術を支える、セラミック応用製品を出展しました詳細はこちらから 

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