| 2021/07/12 | 2021/7/15～2021/7/17、「ICEF(China Electronics Fair)」（成都）ブース4B253にて、5Gや衛星通信などに寄与する単層セラミックコンデンサを中心に、精密加工製品やダイヤモンド応用製品を紹介しました。詳しくはこちら |
| 2021/06/17 | 中国・深圳事務所は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたしました。 |
| 2021/05/13 | 2021/6/7～2021/6/10、「IMS(International Microwave Symposium)」（Atlanta, GA）ブース1229にて、バラクタや超高電圧単層セラミックコンデンサなどを紹介いたしました。 |
| 2021/05/13 | 2021/6/6～2021/6/11、「OFC(The Optical Networking and Communication Conference & Exhibition)」ブース1613にて、セラミック応用製品の他、精密機械加工製品などを紹介いたしました。 |
| 2021/05/13 | 2021/6/2～2021/6/3、「IME(International Conference & Exhibition on Microwave and Antenna)」（中国・成都）ブース132にて、単層セラミックコンデンサの他、薄膜回路基板やディスペンサーノズルなどを紹介いたしました。 |
| 2021/02/12 | ケーススタディページに「テクダイヤオリジナル3Dプリンター用精密ノズル“kaika”の開発」を追加しました。https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-36/ |
| 2021/01/12 | 新製品「3Dプリンター用精密ノズル」の一般販売を開始しました。 |
| 2020/11/13 | ケーススタディページに「高集積化したInPウェハの高精度スクライブ」を追加しました。https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-35/ |
| 2020/09/30 | ケーススタディページに「3Dプリンター用0.1mmノズルの開発」を追加しました。https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-34/ |
| 2020/08/28 | ケーススタディページに「5Gの発展に貢献する単層セラミックコンデンサ」を追加しました。https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-33/ |
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