除了确保产品的品质以外，TECDIA应用各种技术及专业知识，情报以及快速的应变能力，来满足客户的需求。制造并提供超乎客户期待的高附加价值产品是我们最大的优势。金刚石划线设备用于处理LED和LD所使用的蓝宝石衬底以及GaN衬底等硬脆的材料。
另外，金刚石划线工艺能缩小切割道，提高晶片集成度，从而减低成本。
所谓的金刚石划线，是利用在晶片上划出裂痕，然后利用应力将其崩裂。使用金刚石划线工艺后的芯片，断面会像镜面般平整，从而提高发光量度。
我们用自制设备试作各种晶片样品。并积极向客户推荐技术方案，志向促进更优品质的芯片生产。

手动划线笔

金刚石划线工具

金刚石顶针

金刚石压头