科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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半导体制造设备

划线设备

支持4英寸晶片 半自动划线设备(产品型号:TEC-2005RM)

高速度、优品质!
划线设备的终极版。

特长

  • 高刚性设计、高生产率
  • 加工轴、传送轴、摄像轴,各自独立。排除高速使用时产生的振动与位移,实现工整划线。
    此外,还可实现条件设定的高速化。

  • 自动对位功能
  • 通过TECDIA原创影像识别系统,可统一识别芯片条。
    此外,还备有可识别单个芯片的不规则晶片模式。

  • 气压式控制
  • 气压式划线有别于弹簧控制的划线设备,可维持稳定的施压重量,保证平稳的划线,将划线刀跳
    动现象降至最低。

  • 配备线性伺服马达
  • 为减轻加工轴的振动,配备了线性伺服马达,实现了更精密的划线。

选项

金刚石划线工具
在不断积累的划线技术基础上,
采用卓越的金刚石加工技术而诞生的划线工具。
工具调整器
节省准备时间并轻松找出切割点的工具。
实现精密且高效操作。

尺寸(宽度×进深×高度)/重量

750mm×930mm×1560mm / 700kg

相关页面链接

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