可应对式样丰富的定制化设计。
支持2.5μm～8μm的镀层，还可对应薄膜电阻成型。

特长

• 完全定制

支持2.5μm～8μm的镀层，还可对应薄膜电阻成型。

• 氧化铝纯度99.5％

高纯度基板在通过高频带时可实现低损耗。

• 良好的基本特性

具有良好的热传导性、强度及绝缘性的高品质氧化铝基板。

用途

• 高频器件用输入输出基板
• 光通信器件用基板、继电基板
• 其它各种通信器件用回路基板

材料特性

项目	单位	测量值
氧化铝含量	%	≧99.4
导热系数	W/m・K	29
热膨胀系数	X10-6/K	40～300℃…6.9 40～500℃…7.3 40～800℃…7.8
Q值		> 10000
介电常数	εr	9.8 @10GHz 10.3 @1MHz
体积电阻率	Ω・cm	25℃…> 1014 300℃…> 1014 500℃…> 1010 700℃…> 107

设计指南

项目		测量值
材料	氧化铝含量	≧99.4%
	基板尺寸	50.8mm×50.8mm
	基板厚度	淬火 0.254mm　±10% (As fired) 0.381mm　±10% 0.635mm　±10%
	标准表面粗糙度	淬火(As fired)： 0.25μm Ra Max. 粗研磨(Lapped)： 0.30μm Ra Max. 镜面研磨(Polished)： 0.025μm Ra Max.
膜构成	电极膜	NiCr-Au TiW-Au TiW-Pt-Au TaN-NiCr-Au TaN-TiW-Au
电阻膜	氮化钽 (Tantalum Nitride)	25Ω /sq　±20%(加热处理后) 50Ω /sq　±20%(加热处理后) 100Ω /sq　±20%(加热处理后)
	电阻温度系数	-100±50ppm/℃ @ -55℃～ +125℃
晶粒尺寸 *		0.4mm×0.4mm Min.
电极类型 *	焊点尺寸 线&开口	长度： 0.10mm Min. / 宽度： 0.10mm Min. 线： 0.05mm Min. / 开口： 0.05mm Min.
	图形区域
	反面留边	标准　0.05mm Min.
电阻类型		长度： 0.05mm Min. /　宽度： 0.10mm Min.
穿孔		根据商谈决定。
数据格式		DXF或DWG

*基板尺寸、电极形式（详细规格）可根据客户要求决定。

品质保证指南

项目	测量值
引线键合试验	MIL-STD-883　M2011
焊接剪切力试验	MIL-STD-883　M2019
耐高温试验	400℃×5分钟（确认电极的膨胀及变色）

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